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又是一块死活不跑码的T40 !

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1#
发表于 2010-2-16 21:59:40 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 广东广州 来自 广东广州

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如题了,待机0.026A,按开关跑到0.55A就不动了,俄罗斯测试卡上的复位灯开机的时候闪了一下就灭了,大概也说明PCI有复位了吧,CPU电压0.95V,CPU 复位电压按照点图来查,只有0,89V,已经从左过北桥还是这样,多少V那些都已经全部有了,但是就是不跑码,查过论坛上说是大概不过南桥,南桥没换过,只是从新做了一遍,求高手们指点指点~~~~

2#
发表于 2010-2-17 09:27:40 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
笔记本上也有俄罗斯诊断卡吗?

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3#
发表于 2010-2-17 10:22:12 | 只看该作者 来自: 广东东莞 来自 广东东莞
怎么感觉待机有点底呢,CPU供电怎么才0.98V呢?你是用CPU假负载吗?

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4#
发表于 2010-2-17 10:25:32 | 只看该作者 来自: 安徽合肥 来自 安徽合肥
你这个电源真不错,还能量出来0。026A

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5#
发表于 2010-2-17 10:39:57 | 只看该作者 来自: 重庆 来自 重庆
T40不跑码的好少呀,遇到的都是不上电,不过内存,显卡虚焊的,但都要跑码。是不 是你那诊断卡兼容性不好哟?不跑码的情况我遇到的都是做显卡把CPU座子弄虚焊了

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6#
发表于 2010-2-17 20:35:29 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
2# 学修显示
有啊!一百多的那种,我打错了,是台湾的那个,基地都有的买的!

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7#
发表于 2010-2-17 20:37:18 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
回无边老大,我用的是安泰信的 APS3005Si 能精确到这个程度,但是会不会是假的我倒不知道了!

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8#
发表于 2010-2-17 20:38:20 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
怎么感觉待机有点底呢,CPU供电怎么才0.98V呢?你是用CPU假负载吗?
李建军王燕 发表于 2010-2-17 10:22
我上的是真U啊!PM 1.3的CPU,上假负载开机掉电!

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9#
发表于 2010-2-17 20:42:02 | 只看该作者 来自: 广西南宁 来自 广西南宁
哥,看一下是不是缺电压!

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10#
发表于 2010-2-17 20:44:18 | 只看该作者 来自: 黑龙江哈尔滨 来自 黑龙江哈尔滨
换个南桥试一下,Dbm的南桥好弄

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11#
发表于 2010-2-17 21:45:46 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
换个南桥试一下,Dbm的南桥好弄
山高人为峰 发表于 2010-2-17 20:44
过完春节准备订回来了~~~~~虽然说是在家里的土炮,但是做DBM的南桥还是有90%以上的把握!

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12#
发表于 2010-2-18 17:11:47 | 只看该作者 来自: 山西晋城 来自 山西晋城
应该是南桥挂了吧

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13#
发表于 2010-2-18 17:42:36 | 只看该作者 来自: 广东湛江 来自 广东湛江
楼主牛,土炮能达90%成功率!

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14#
发表于 2010-2-18 19:14:04 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
楼主牛,土炮能达90%成功率!
滴答2009 发表于 2010-2-18 17:42
不是吹牛啊~~~~~台机主板换过DB的没失过手,C51的加焊 C61的重做,已经半年有多了,还没返修,SIS968  SIS 671的无铅桥,因为有东西挡住968的一个角我用不了东西撬一下,就是这个掉了5个点!华硕的F5SL机器,二修的!虽然现在还在修,但感觉上还算是可以!而且我还有严重BS一下那些不会用3温BGA机器的师傅!乱烤猛吹!主板都变形了!

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15#
发表于 2010-2-20 07:54:05 | 只看该作者 来自: 山东日照 来自 山东日照
看看大炮。大家都做一个 不用买BGA啦

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16#
发表于 2010-2-20 15:56:19 | 只看该作者 来自: 辽宁沈阳 来自 辽宁沈阳
我只用过发热砖做过显卡的BGA,主板的还没来得急搞,就用上了BGA

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17#
发表于 2010-2-20 22:09:02 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
楼主把用土炮子的经验传上来呗,让小弟也见识见识
王志佳 发表于 2010-2-20 15:52
经验我倒不敢说有,只是看了黑马老大的两把白光882的帖子来调整自己的土炮,下加热用发热砖加个845北桥散热片,利用铝片的良好导热性能与空气的一点阻热性能这一点,下加热温控调到100度,其实温度是不准确的,基本上加热到100度的话铝片表面的温度就已经有150左右了,温控调到110度的话,做完BGA后铝片的地方会有小零件掉出来的!当下加热的铝片达到设定温度时,在没与铝片接触的地方会比与铝片接触的地方最少有20度左右的相差!但是主板不能但靠铝片的力顶起,四周必须要用东西垫平!不是的话后果大家都知道啦~~~这我也不说了!上加热我是用一把长寿牌的热风枪和一个30段温度控制器 一个固态继电器组成。温度设置 150度50秒   200度120秒,基本上在这120秒里面,有铅的桥都基本上能动了,如果是无铅的话就肯定不能啦,而且下加热我还要把温度设定到130度(铝的地方可能有差不多200了,但我没测量过) 然后就是后面的250度50秒!在这个温度下就算是打白胶的SIS968无铅北桥锡珠都熔了!但是4个角还是不动的,我用小戒刀小心的一个角一个角的轻微翘一下,但是一个脚因为有东西挡住翘不到,结果掉了5个点,我都发过帖子了,是华硕的F5SL机器的!上面的温度设定时间是恒温的时间,不是温度曲线时间而且我看我的土炮温度曲线也很夸张,每秒上升超过2度!但是做台机板成功率很高,笔记本的的话现在倒还不好说,只是修好过几台~~~  我就是这样用我的土炮的,请各位师傅指点和给意见!

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18#
发表于 2010-2-20 23:01:47 | 只看该作者 来自: 上海
IBM T4系列的本本上电0.5左右停止,你检查下L8和L11有没有电压,通常这个电压容易丢失。

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19#
发表于 2010-2-21 01:20:05 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
我修到过H8芯片上有信号阻值变小导致CPU不跑数的,H8坏了换了OK

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20#
发表于 2010-2-21 09:33:15 | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
王顾左右而言它,没有什么意思,你们这帮自私的人不帮助人家解决问题,不跑码先策略电压,然后上假负载,此机子复位不正常,可以先修复位。。。。。。

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