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标题中用了两个“最”字有些夸张,不过确实是我自己总结的成功率很高的做BGA的方法。大家都知道买BGA机子是需要很多银子的,现在不用愁了其实在深圳这里的师傅没几个用机器的,都是一块红外砖加一把风筒的。
好了说了那么多废话,现在告诉大家精髓了。其实大家最担心的就是板变形和桥塌陷及连球,让我慢慢道来。我是用一把858的风枪搞定的,相信大家都有,焊宝一盒。下来就是技术活了。风枪的温度和风量最关键,先说加焊桥:风速5温度300,把小风嘴去掉最好有专用的风嘴,DIY的也行。开机起风枪就对着桥的上表面直到温度升到300,在转3秒左右,就开始下加热(把风枪移到桥下面吹)好了加上焊宝感觉桥漂浮在焊宝上似的就好了,等待中。。。桥上青烟袅袅就不用在加热了把风枪移到桥上用手旋转加热,眼睛要盯紧桥,感觉差不多时用镊子轻轻碰桥(力度为能碰动一个放在桌子上芝麻大的贴片电容为好)桥动了,感觉真的飘在焊宝呵呵好了。重做做BGA和这差不多。
说的太罗嗦了,这是我费了很多扳子总结的经验。一般的板子在300度的温度下不会变形一旦超过就立即鼓起来了,最好280度左右,我是为了快。加焊时一定要加焊膏,不要盯着一个地方一直加热。像桥,内存颗粒这些贴片元件300度直吹3分钟是没有问题的。
高人很多但贵在分享嘛。 |
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