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标题: 最简单，成功率最高的BGA做法，分给大家了。 [打印本页]

作者: 天路维修 时间: 2010-1-28 19:05
标题: 最简单，成功率最高的BGA做法，分给大家了。
标题中用了两个“最”字有些夸张，不过确实是我自己总结的成功率很高的做BGA的方法。大家都知道买BGA机子是需要很多银子的，现在不用愁了其实在深圳这里的师傅没几个用机器的，都是一块红外砖加一把风筒的。
   好了说了那么多废话，现在告诉大家精髓了。其实大家最担心的就是板变形和桥塌陷及连球，让我慢慢道来。我是用一把858的风枪搞定的，相信大家都有，焊宝一盒。下来就是技术活了。风枪的温度和风量最关键，先说加焊桥：风速5温度300，把小风嘴去掉最好有专用的风嘴，DIY的也行。开机起风枪就对着桥的上表面直到温度升到300，在转3秒左右，就开始下加热（把风枪移到桥下面吹）好了加上焊宝感觉桥漂浮在焊宝上似的就好了，等待中。。。桥上青烟袅袅就不用在加热了把风枪移到桥上用手旋转加热，眼睛要盯紧桥，感觉差不多时用镊子轻轻碰桥（力度为能碰动一个放在桌子上芝麻大的贴片电容为好）桥动了，感觉真的飘在焊宝呵呵好了。重做做BGA和这差不多。
      说的太罗嗦了，这是我费了很多扳子总结的经验。一般的板子在300度的温度下不会变形一旦超过就立即鼓起来了，最好280度左右，我是为了快。加焊时一定要加焊膏，不要盯着一个地方一直加热。像桥，内存颗粒这些贴片元件300度直吹3分钟是没有问题的。
         高人很多但贵在分享嘛。

作者: 斜塘 时间: 2010-1-28 19:10
又有风险又累人，值得吗？我现在按一个按纽翘着二郎腿等几分钟就完事了，虽然有风险但是成功率肯定要比手摇高吧？当然，职业手摇土炮高手不在话内。

作者: 天路维修 时间: 2010-1-28 19:11
应急之需嘛。

作者: zzs-wlx 时间: 2010-1-28 19:17
没那么高的水平,希望将来能有这水平

作者: 魔之尊者 时间: 2010-1-28 19:25
我觉的还是花钱买个好些

作者: 迎新 时间: 2010-1-28 19:54
我也上用楼主的法子，成功率基本在80%以上。

作者: hgs1366 时间: 2010-1-28 20:23
这个很考技术活啊！见到有人搞过，自己没信心搞好。。

作者: 水晶战士 时间: 2010-1-28 21:09
自己买点电炉丝，作个炉子，在弄个架不一样吗？主要是架和炉子高低掌握好！

作者: 羽住 时间: 2010-1-28 21:21
楼主能不能上点图看看呢？

作者: 阿神飞 时间: 2010-1-28 21:31
不知楼主用的是几个风枪啊。一会上，一会下的。应该是有个风枪固定在下面然后一个风枪在上面加热是这样吗？

作者: pinty 时间: 2010-1-28 21:35
我已经不推芯片很久了

作者: 天路维修 时间: 2010-1-28 21:44
不用图的，就两样主要家具，一台858风枪，一盒焊宝。下面没有风枪，上下吹是为了保持上下温度基本一致。但是在上面吹的时候尽量不要时间太长。我做成功的已经数不清了。

作者: 盱眙桂林 时间: 2010-1-28 21:49
用镊子轻轻碰桥（力度为能碰动一个放在桌子上芝麻大的贴片电容为好）有同感，说的好

作者: 天路维修 时间: 2010-1-28 21:49
炉子太耗电而且加热慢，加热面又大浪费。不管用什么工具只要多总结效果是一样的。我现在换内存颗粒之类都是用风枪秒杀的，温度掌握好成功率百分百。

作者: 我是来看的 时间: 2010-1-29 04:12
一般都是下加热去试试楼主的方法哦

作者: 麦毅诚 时间: 2010-1-29 10:10
“一般的板子在300度的温度下不会变形”
不见得！

作者: 天路维修 时间: 2010-1-29 10:25
我是固定风速不变，只调节温度，用了很多板子实验出来的，板子变形就是温度高和温度不均匀，热胀冷缩我就不多说了。注意做的时候一定要低温预热（保证板子干燥增加韧性和防止局部突然升温而板子严重变形）。如果板子比较薄或质量差的可以适当降低温度。我的风枪是旋转风的，所以我一直用5档的，比较顺手，也有效率。比机器做省了成本和时间，成本和效率是大家比较关心的，不是吗。
成功和快乐是要分享的，汝之功而成就众乐乐与独乐乐，孰更乐？

作者: lgfix 时间: 2010-1-29 22:27
你这也只能加焊了吧？我觉得这种还得有很多的实验去做拉。不容易类，不过还是顶下LZ。牛人

作者: ZH飞雪 时间: 2010-1-30 20:26
楼主用这种方法做过北桥吗？

作者: 天路维修 时间: 2010-1-30 21:11
19# 中华飞雪

南桥北桥通吃，不过桥芯片比较大的时候，做事一定要有耐心，不然后果很严重地。

作者: 豆腐刀 时间: 2010-1-30 21:21

后悔买的BGA，早知就这么干了，

作者: wangtianxi 时间: 2010-1-31 00:19
焊过一次SIS964,用到395度,第一次不行,再来了一次,也没有什么问题,最后修好了.

作者: 辉煌电脑医院 时间: 2010-1-31 17:17
你找个无铅的板焊下，我就不信能焊好。

作者: 明小弟 时间: 2010-1-31 21:04
樓主的經驗十分有用本人正在學習土炮加焊及應用謝榭

作者: 大学生电脑 时间: 2010-2-1 23:50
现在我已不用土炮了,但楼主的方法还是很多没有专业BGA机人士修机的好方法

作者: 天路维修 时间: 2010-2-2 09:36
23# 辉煌电脑医院

没有做不到的只有想不到的.我加焊的板子少说也有几百片,难道还没个无铅的.经验都是自己动手总结的.

作者: 天舞电脑阿彪 时间: 2010-2-3 02:45
老板强悍啊、
我店里用BGA都经常考挂
主要是锡球融化那部分的感觉不好抓

作者: 神标 时间: 2010-2-3 08:11
我再想问下你的焊宝怎么用法我用松香水老是连球的

作者: 一级工兵 时间: 2010-2-3 08:16
还是值得学习的，不过还是觉得好危险的。

作者: guilinchen 时间: 2010-2-3 18:07
这样做好想挺悬的

作者: 积琦 时间: 2010-2-3 21:56
顶楼主的分享精神，再问一下BGA机多少钱一台？

作者: 天路维修 时间: 2010-2-5 13:21
其实我是觉得焊宝不错，它融化后流动性没那么强，所以它对桥有很大的浮力，桥就不会塌下来。每次作的时候先加热板子等到热了后挑些焊宝放在桥的芯片的一边它会化掉然后流到桥下面（一定要只放一边不然下面会有很多空气的，会冒泡泡）。每次看到锡球化后（镊子碰能动为化，碰的力度我前面有说）最多在加热5秒就好了，不宜时间太长。

作者: 湖南草上飞 时间: 2010-2-5 23:42
估计LZ修的基本上都是有铅的板，无铅的北桥肯定不行的，有那个耐心慢慢摇，无铅的北桥只怕还没到融球就折寿了！

作者: 踩着天使的胖子 时间: 2010-3-26 17:39
我现在就是砖和858，渐入佳境，北桥也可以搞。无铅？加焊肯定行，没做过，没有无铅的珠

作者: qlufeng 时间: 2010-3-26 20:29
没有操作规范`````这样的手工活```不是谁都能做好bga```你能做好```我只能说你~~很强

作者: zwzchina 时间: 2010-4-7 21:45
要的就是楼主这种分享精神。量不大的时候难道也买个BGA机器放着？成本什么时候才能拿回来哦。不过我今天刚吹坏一个北桥。。。估计再吹坏几个能找到点感觉。

作者: 维修大大 时间: 2010-4-8 12:14
在底下装个预热器，先预热分钟，再用风枪在上部加热，这样拆桥装桥会方便多。

作者: 王玉福鼎盛电子 时间: 2010-4-8 23:13
300度我感觉有的芯片或是板子受不了会暴吧

作者: 张先生 时间: 2010-4-8 23:27
300度，楼主没有说风枪离主板的距离，距离稍大一点的话到板上也只有230度左右了。

作者: wysl 时间: 2010-4-10 01:03
感谢楼主的分享，但不知道要练多少个桥才能熟悉掌握哦，这个方法感觉像练剑一样。练到人剑合一了（做BGA应该称为人枪合一吧）才能达到楼主这般的水平。我等努力向楼主靠拢。

作者: ather 时间: 2010-4-10 18:32
要有很多的经验才可以。。

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