迅维网

标题: BGA下加热面积辩异 [打印本页]

作者: 张先生 时间: 2010-1-9 12:56
标题: BGA下加热面积辩异
论坛上有很多人在说：
1. 853A的加热面积太小，引起主板变形；所以现在的成品BGA机预热的面积做得很大，加热均匀，成功率很高。
2. 2把风枪，一把上加热，一把下加热，特别是用白光或者斯登利的风枪做BGA成功率很高。
两种说法的人数都不少，其中都有技术上实践上有经验的坛友在说。

显然853A的加热面积要比风枪的加热面积大，当然比成品BGA机的要小。
那么究竟853A的加热面积是大了还是小了，谁来说个明白道理？

作者: 东海之鲲 时间: 2010-1-9 13:06
我想预热面积大的好，不易变形。用两把风枪应该不太好，容易变形。

作者: 笔记本快修 时间: 2010-1-9 16:29
个人认为预热面积大对整板的预热，板子的变形相对要好很多。我自己用的机器底部还是比较大的那种，底下有4块白色的加热块，成功率比较高

作者: 云之南 时间: 2010-1-9 18:49
853A有两种,一种是热风的,加热口直径3.5CM,风口温度很不均匀加热面积很小.另一种用一块12CMX12CM发热砖加热,就算是修显卡都做不到全板加热.我做BGA是用张老您介绍的电炉加块30CMX25CMX1CM铝板加温控仪做下加热,上加热用白光882风筒+温控仪+钻台架来做,因不是开店,自己业余搞搞也还可以.

作者: 张先生 时间: 2010-1-9 21:04
这里指的是12X12的那种

欢迎光临迅维网 (https://www.chinafix.com/)