三星主板，很薄，鼔了有什么好的方法吗？

会员131957 · 发表于 2009-12-16 17:50:19

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一块三星的主板，型号 223很薄，不过内存，拆下北桥。再重新做上去的时候，锡珠还没有融化呢，在桥的下面那个板子鼔了起了，像是吹个小泡，晕，停下来，一看，珠子还没有融化呢，主板鼔了，又拉了，也没有多少效果，本来也就拉的很紧的，也就是怕他鼔。后来没有好的方法，就找来硬盘压，勉强做好了可没有用，一样的结果。后来也加悍了还是一样，内存槽也没加悍过，一样的结果。可能北桥没有做好。大家有没有对付鼔起来的板子有没有好点的方法呢？

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会员1082 · 发表于 2009-12-16 17:53:52

下面温度打高点，打到板子不能摸手。华硕的大板我也是这样处理

会员153660 · 发表于 2009-12-16 18:08:06

这个是不是因为升温太快了造成的？望高手讲解

会员1082 · 发表于 2009-12-16 18:09:54

这种板对温差很敏感

会员131957 · 发表于 2009-12-16 18:15:42

下面温度打高点，打到板子不能摸手。华硕的大板我也是这样处理
无边思绪发表于 2009-12-16 17:53

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无边兄谢谢你的方法，底部温度我用的是很低。下次有机会再试了。我想那个是没有用了。

会员163876 · 发表于 2009-12-16 19:14:16

这种薄板确实要想法对付一下了不过目前还没有好有办法没经验很少做这种薄的
希望有经验的出来分享一下处理方法或者怎么遇到这种薄板怎么处理

会员180034 · 发表于 2009-12-16 19:31:04

哎，我们这里也有个三星的板子，做显存吧板子做鼓了

这种薄板子真的很难做

会员194257 · 发表于 2009-12-16 19:50:13

做薄板先给底部加温到预定值，再加热上部，一般不会鼓包

会员23514 · 发表于 2009-12-16 20:03:31

把预热时间拉长 2变不要夹紧，松一点好像是R18的板子北桥难做

会员133974 · 发表于 2009-12-16 20:05:51

预热吧，最好分段加热

会员51873 · 发表于 2009-12-16 22:08:59

楼主是不是没有烤板12小时以上再做BGA的,看文字信息,好象没提的,然后就是底下加热温度高点是有道理

会员133501 · 发表于 2009-12-16 22:32:27

同意,最好烤箱烤一下,再上返修台,鼓包会减少很多,

会员139339 · 发表于 2009-12-17 00:16:01

一般鼓得都是一大块铜片，不是接地就是供电的，我以前试过把铜片用刀片划裂了，即使划坏了焊点也不怕，然后焊接的时候鼓的那一小不要涂那么多助焊剂。

会员181010 · 发表于 2009-12-17 11:36:40

多谢了楼上给我经验了，以后有机会就会注意了

会员71724 · 发表于 2009-12-17 11:58:01

起码要预热两小时在搞，时间拉长一点。。。

会员138268 · 发表于 2009-12-17 12:54:47

长经验了，呵呵，

会员195353 · 发表于 2009-12-17 14:13:30

我用的360设置的低下温度170 做过那种板没有事呀

会员56309 · 发表于 2009-12-17 14:29:50

我也是决得在做BGA前。把板子烤一下是有必要的

会员70379 · 发表于 2009-12-17 15:43:01

先用烘箱烘几个小时一般不会鼓泡的

会员131957 · 发表于 2009-12-17 15:50:10

楼主是不是没有烤板12小时以上再做BGA的,看文字信息,好象没提的,然后就是底下加热温度高点是有道理
谭勇军发表于 2009-12-16 22:08

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谢谢你的回答，我烤都没有烤，就直接做了，不过要烤12小时是不是有点长了，我也同意下方加热这个做法和烤一下，应该可行。平时就这样做，也没有想到，真出问题了才知道问啊。

三星主板，很薄，鼔了有什么好的方法吗？

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