BGA成功温度大综合

会员195126 · 发表于 2009-12-10 12:55:56

迷信温度曲线，只会害了自己！

会员195536 · 发表于 2009-12-10 13:17:32

BGA很多型号的，所以基本上都先拿块费板试下，无铅的熔点高点，有铅的低点。注意看时间和温度，一次调试好就OK了

会员107818 · 发表于 2009-12-10 17:03:02

上部 160 180 200 225 245 260（265）
下部 160 175 195 215 225 235

会员107818 · 发表于 2009-12-10 17:03:39

上下部温度一样下面容易掉件

会员195130 · 发表于 2009-12-10 17:48:58

这个东西就像厨师烧菜，同样的配料看你火候了。

会员52333 · 发表于 2009-12-10 18:13:56

我也是用土炮做，成功率一般

会员21308 · 发表于 2009-12-13 22:40:08

19# 朱鸿志

这个一定不能照搬，机器不一样的，要自己总结

会员122288 · 发表于 2009-12-13 23:12:35

BGA除了手感,其它方面,好像没什么好谈的,重难点也就是灌胶芯片,摸石头过河,趟的河多了,手感技术就都有了

�*** · 发表于 2009-12-16 14:27:22

都来说说，快点把你不开心的事说出来。。让大伙开心下撒。。。