自制的植株辅助工具

会员82179 · 发表于 2009-9-26 20:37:54

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原来每次植锡球的时候，都是用热风筒加热，有时候风量控制不好锡球就被吹得乱跑，后来得到预热台的启发，自己利用废件制作了一个微型预热台，在植株的时候使用效果非常好，再也不怕锡球被热风吹得乱滚了，呵呵！看图吧！
材料：废电源壳子一个，478或者AM2的铝制散热器一个，YL-6AR智能型温控表一个，25W内热式烙铁芯三只，10A单相交流固态继电器一个，

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会员11702 · 发表于 2009-9-26 20:53:23

有创意，不实用。

会员27793 · 发表于 2009-9-26 21:10:47

这样植珠对076的还可以对付，但是对05与04的不会太好使.
可以再改良一下,加个盖.参考回流焊的原理

会员665 · 发表于 2009-9-26 21:33:54

小核心的芯片，背面加热
危险不？

会员82179 · 发表于 2009-9-26 21:39:29

一般用的锡球都是有铅的，熔点在183度，调到220度，没问题的大概十几秒锡球就化了

会员153660 · 发表于 2009-9-26 22:07:07

还可以蒸发掉过多的水汽。降低爆BGA的几率

会员179252 · 发表于 2009-9-27 22:58:33

我觉得你太有才了～25瓦烙铁？3跟
通过你的启发我也许会制作出更多的工具！感谢你的分享

会员111615 · 发表于 2009-9-27 23:31:25

如果用电磁炉，上面放块2毫米的钢板，功率不要开太大，你们说可以不？

会员128104 · 发表于 2009-9-28 01:41:10

如果用电磁炉，上面放块2毫米的钢板，功率不要开太大，你们说可以不？
川北浪发表于 2009-9-27 23:31

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那我也有个问题：电磁炉的电磁场会吾会把BGA给搞坏呢？请高人知道的指教下

会员665 · 发表于 2009-9-28 09:22:59

能不能发个内部的图片出来

匿名 *发表于 1970-1-1 08:00:00* 来自 · 发表于 1970-1-1 08:00:00

post_deleted

会员138746 · 发表于 2009-9-28 11:19:19

从下面加热对芯片有损害应该从下面加热

会员4034 · 发表于 2009-9-28 19:32:43

这样做好的芯片，十个有九个会坏。

会员16533 · 发表于 2009-9-28 20:03:11

这样不安全，就算芯不会坏，对于南桥就适用，北桥怎么办啊？

会员10825 · 发表于 2009-10-18 13:55:37

楼主的动手能力好强，和“同江”有一拼，赞一个
目前我植珠加热还是用8305

会员194321 · 发表于 2009-10-21 11:24:17

个人认为，还是8305要好一点。用显存也用的到。

会员154259 · 发表于 2009-10-21 15:57:24

在笔记本大厂的产线上,维修部门的植球都是使用楼主的的加热植球方法,用加热台加热植球,就是将桥反过来,在钢网下摆好锡球,要加助焊剂哦,拿掉钢网,将桥放上加热台,无铅温度设定恒温280度,大概30秒内完成.等待锡球全部熔化后取下自然冷却就OK.就我所知,工厂的这种植球方法还未听说良率偏高的情况出现.良率控制标准在95%以上.大家可以仿照此方法自己动手制作,效果很好.此植球方法在工厂中适合所有封装芯片与锡球大小,大家可参考.补充说明的是芯片如果在未使用状态下过久,工厂的期限为1个月,要植球或者补焊的话必须经过24小时的烘烤,防止内部水分高温下爆桥.

会员194381 · 发表于 2009-10-21 18:48:49

看过一个视频，也是这样加热的，不过对于北桥和显卡芯片，就不行了吧。

会员154259 · 发表于 2009-10-21 22:00:58

可以的
只要小心一点,用镊子小心夹住定位点取下,注意不要碰到上面的贴片电容就好.

会员49095 · 发表于 2009-10-22 22:01:20

我觉得温度开低点上面还用风枪风调最小效果会很好

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