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26#
发表于 2009-9-15 13:29:20
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来自: 湖北 来自 湖北
谢谢各位跟帖,因为网络的缘故,文字没有及时发上来,有些误会我很理解。
下面具体回应几个问题:
1、我根本就没有加焊显存!有过二次失败教训,越加焊越花。8块卡全部是加焊的GPU,为什么?上面我已作过具体分析,不重复。
2、助焊剂问题,我对助焊剂的作用有如下理解:一是可以清除焊接面的脏物,二是增加熔锡的浸润性。我不用焊宝,也不用焊膏,因为这些东西的流动性差,很难充分进入到BGA深部。我是从附近的PCB板厂购回的液态助焊剂,它主要成分是无水酒精和松香,还有少量抗氧化剂和浸润剂,买回后我再加入了一些松香粉末,充分溶化后可以用注射器吸入针筒,然后用针头注入GPU内部,注一下再吸一下,有冲洗BGA焊点的作用,重复几次后再注入,直到GPU芯片四边都有助焊剂浸护,然后加焊。
3、加焊温度,风力多少,多长时间?不能一概而论,还与环境温度,空气流动速度有关。我说一个数字,然后千篇一律,岂不误人?大致过程是:先在温度300刻度,风力3时大面积加热显卡,使PCB均匀受热,大约2分钟左右;再把温度调到约375刻度,不停转动风筒(离GPU约3CM)开始加焊,在助焊剂烤干后再均匀加热3分钟左右。完了让显卡自然冷却。
我在基地受益非浅,只想把自己的一点心得与人分享,知恩图报。
潜水就是静下心来学习,我的启蒙老师是张先生、新照、十三天......现在又有了达板主等等一些新老师。
对老师们的批评和耐心指点,我衷心感谢! |
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