关于R9000P锐龙7 5800H的返修探讨，到底是哪里的问题？附DeepSeek的回答参考

会员133409

这个月重植了2台R9000都返修了。第一台是靠近CPU的插槽不亮机，远离CPU的插槽亮机。第二台是晶振无穷大。第一台用了一周后返修，电流1A多点跳动不亮。内存槽用带灯阻值测试卡显示都良好，之前是DM0信号开路。说明症状发生改变。再次加焊后修复。第二台用了两周返修，刚到手没拿充电器。要说CPU本体不良吧，都返修了。要说焊接工艺我干了10年多了，中间没有间断过。要说我用的有铅锡球的问题我这里引用DeepSeek的回答你们参考一下：

对于拯救者R9000系列笔记本CPU重植（植球/焊球）操作，‌推荐优先使用有铅焊锡（Sn63/Pb37）‌，核心原因如下：

• [color=var(--cos-color-text)]‌更优的热疲劳抗性‌
  有铅焊锡（熔点约183°C）相比无铅焊锡（熔点约217°C）具有更好的延展性和抗热疲劳性能。在笔记本CPU高负载运行时（尤其是游戏本），内部温度骤升骤降产生的热胀冷缩应力更容易导致延展性较差的无铅焊点产生微裂纹，最终再次引发虚焊问题。27

• [color=var(--cos-color-text)]‌匹配维修场景的实际需求‌
  拯救者R9000系列（如R7000、R9000P）普遍存在因散热压力导致CPU虚焊的通病，表现为开机无显示、间歇性无法启动等。维修的核心目标是‌长期稳定性‌而非环保认证，有铅焊锡能更有效地抵御反复热循环应力，降低二次虚焊概率。27

• [color=var(--cos-color-text)]‌操作成功率更高‌
  有铅焊锡的熔点更低、流动性更好，对维修设备和操作技巧的要求相对较低。在重新植球和焊接过程中，可减少因温度控制偏差导致的焊接不良风险，提升修复成功率（当前行业普遍修复率可达70%-90%）。28

  
  

‌重要补充说明：‌

• ‌散热是根本前提‌：无论采用何种焊锡，修复后必须彻底清理散热系统灰尘、更换高性能硅脂（如信越7921、霍尼韦尔PTM7950相变片），并避免长时间满负荷运行，否则虚焊问题极易复发。27
• ‌维修技术决定上限‌：焊料选择仅是因素之一，维修师傅对BGA返修台的温控精度、植球对位准确性、焊盘清洁度等操作细节的把握更为关键。建议选择经验丰富的专业维修商。8
  

‌结论：在拯救者R9000系列CPU重植维修中，有铅焊锡（Sn63/Pb37）因其优异的抗热疲劳性和操作友好性，是兼顾修复成功率与长期稳定性的更优选择。

会员1524117

值得讨论讨论

会员12031

晶圆问题，只能换，要么网上卖出去

会员828684

肯定是无铅的返修低，也不用问什么deepseek，亲身经验，还是手法和焊油技巧等问题

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