PU起动异常

会员627824

CPU起动异常指CPU未动作或CPU有动作，但未跑到底。

CPU起动异常从总体分为四类：第一类CPU未动作

                            第二类CPU有动作只跑一点

                            第三类 不抓RAM

                            第四类 抓RAM但CPU未跑到底

一、 CPU未动作

    CPU未动作就是大家常说的88板。这也是CPU起动异常最难的一类。

    怎样去确定CPU未动作呢？通常是用示波器量测LPC20总线。如果LPC总线上只有电压没有波形，即可确定CPU未动作。

    维修的方法是：（１）量测M/B上一些重要电压和信号。CPU-CORE电压，

    PCI-RST和H-RST信号。CPU-CORE电压和PCI-RST信号异常见电压不起那一部分。当PCI-RST信号正常时，H-RST信号基本上就会正常。如果出现异常，基本上就由于南桥／bei桥不良引起。

               （２）做一个放**作，即取下RTC电池，对RTC电池两接口短接一下。对于某些CPU未动作的M/B有可能就会正常。

               （３）确定南桥／bei桥的供应电压是否正常。1.8VS/1.5VS/1.05VS会通过0电阻或电感给南桥／bei桥的供应电压。一般情况就是因为某个0电阻或电感bei击穿造成南桥／bei桥工作异常从而导至CPU未动作。

               （４）测量CPU底座。主要是量测CPU底座与南桥／bei桥相连这些点的对地阻抗。这一步对于维修CPU未动作至关重要。其实大部分CPU未动作都是因为某一BGA 空焊而造成。测量CPU底座的目的就是去确定具体是那一BGA 空焊。这样做目的其一能够为公司节约成本，避免一些不必要的浪费。其二防止误换BGA重新出现新的不良，把以前很好维修的M/B形成铁板。毕竟BGA更换成功率不像我们更换芯片和MOS管那么高。当你量测到CPU底座与南桥／bei桥相连某点没有阻抗时，再进一步去确定CPU底座过孔点有没有阻抗。如果CPU底座过孔点没有阻抗，说明南桥／bei桥空焊。如果CPU底座过孔点有阻抗，说明CPU底座空焊。

                （５）确定CPU底座周边电阻阻值是否正确。

                （６）确定CLOCK芯片输给南桥／bei桥／CPU底座信号有无异常。

                 （７）确定南桥与EC之间LPC总线有无异常。量测EC端，它们之间对地阻抗应该基本一致大约300（用二极管量测）。未82总线上的电压都应为3.3V左右。

                  （８）在 确定以上都正常的情况下，依次更换BIOS/EC/

CLOCK/南桥／bei桥／CPU底座。

二、 CPU有动作只跑一点

这一类用示波器量测会有如图所示的波形，但波形很快消失变为电压。

file:///C:/Users/EDY/AppData/Local/Temp/ksohtml4612/wps1.png这一类主要是指CPU有动作但未检测到RAM,以前根据DEBUG卡跑的一些代码有一些经验。例如 ８０：底座与北桥之间有异常

                       ８５：南桥有异常

                       ８７：南桥与EC之间有异常

这些代码也是常见由以上元件不良引起，而且现在维修M/B已经很少用DEBUG卡。所以维修此类M/B的方法基本上同第一类。首先去测量CPU底座，其次量测BGA的周边电阻。最后依次更换BIOS/EC/CLOCK/南桥／bei桥／CPU底座。

三、不抓RAM

      如何确定是属于不抓RAM这一类，首先也是用示波器量测LPC总线的波形，它的波形基本上同上述波形，有时可能会稍加宽一些，但仍然是很快消失变为电压。为更加准确确定是属于不抓RAM，再进一步去量测SIRQ信号，如果SIRQ信号一直有波形，即可确定是属于不抓RAM这一类。

不抓RAM一种是检测不到RAM，即相当于不插RAM。另一种是抓到RAM，但测不过。有DEBUG卡很容易就能区分开：前一种跑的代码是２８和不插RAM，跑的代码一样。后一种跑的代码是2E/2c/38。现在维修M/B已经很少用到DEBUG卡。单从示波器的波形上，很难区分是属于上述那一类不RAM。从单槽不抓RAM和双槽不抓RAM把不抓RAM分为两类：

１、 双槽不抓RAM

以前M/B北桥或CPU底座与RAM之间数据传送是１对２的关系。如图：

file:///C:/Users/EDY/AppData/Local/Temp/ksohtml4612/wps2.jpgfile:///C:/Users/EDY/AppData/Local/Temp/ksohtml4612/wps3.jpg像这样对应关系，RAM槽只要有一不良，就会影响到另一不良。比如：有一RAM槽数据线与电压脚短路，这样你量测另一RAM槽数据线与电压脚也是短路。M/B北桥或CPU底座有一数据线点空焊，两个RAM槽就会都不良。现在M/B北桥或CPU底座与RAM之间数据传送是１对１的关系。两个RAM槽之间相互不会影响，M/B北桥或CPU底座有一数据线点空焊也只会影响某一RAM槽不良。像这样对应关系，双槽不抓RAM不良原因：

（１）北桥和RAM槽的供应电压异常。0.9VS/DDR_VREF/MCH_VREF这三个电压，只要有一个异常，就会造成双槽不抓RAM。后面的两个有的机种是共用0.9VS芯片的VREF，所以说，只要0.9VS电压正常。后面的两个电压就会正常。但有机种是分别产生，后面两个电压是分别由两个１K电阻串联分1.8V电压所得。如果出现异常基本就两个分压电阻有一个bei击穿或稳压电容bei击穿把产生的电压拉低。

（２）CLK_SMBDATA和CLK_SMBCLK两信号异常。首先确定这两信号的对地阻抗是否正常。其次这两信号正常工作时的电压为3.3V左右。

（３）BIOS本体不良。由于BIOS内部软体程式出错，也造成双槽不抓RAM。

（４）北桥或CPU底座空焊。这种情况很少会出现，必须是北桥或CPU底座通往两RAM不同数据线点同时空焊。

（５）双RAM槽本体不良。

２、单槽不抓RAM

  此种情况不良原因最多就是（１）北桥或CPU底座空焊或RAM槽空焊。值得强调是对于RAM挂在北桥的M/B，当单槽不抓RAM我们通常量测RAM脚以确定北桥是否空焊。对于RAM槽单独与北桥相连的脚，很容易确定。RAM槽脚有阻抗说明北桥没空焊，RAM槽脚没有阻抗说明北桥空焊。但对与RAM槽脚既与北桥相连又与电压脚相连。可能就没那么容易确定北桥是否空焊？如图 ：

file:///C:/Users/EDY/AppData/Local/Temp/ksohtml4612/wps4.png像这样DDR_B_MA1信号脚它是既与RAM槽，又通过排阻P**与0.9VS相连。当你量测RAM槽这个信号脚时，不论北桥是否空焊。它都会有对地阻抗，而且大小差别不会太大。如果你用欧姆档去量测的话，就看不出差别。（在量测RAM槽对地阻抗时，一般用二极管档去量测。）RAM槽相似信号脚对地阻抗基本是一致，差别不会超过３。如果你量测像上述信号脚对地阻抗如果超过３，就应断开排阻在去进一步确定北桥是否空焊。

   （２）RAM槽本体不良。

四、抓RAM，但CPU仍未跑到底。

    根据以前DEBUG卡跑的代码，可以知道一个正常M/B跑的代码是

８８－８０－２８－３８－１A－４９－５２－５５－４A－９８－B０－B7－C０，这样的代码。３８以代码后即表示已检测过RAM，３８以前的代码就是我们上面所讲的内容。用示波器量测SIRQ信号的波形也能确定是否检测过RAM。当检测过RAM时，SIRQ信号的波形会比没有检测过RAM时稠密。（对于比较好的示波器可以观察出来，对于比较差可能不容易看出。）用示波器量测LPC总线，示波器上的波形每变化一次就相当跑上面的一个代码。这样就可以大概算出那个代码。更据以前的经验，一般情况下每个代码不良原因 １A：北桥不良造成

                                            ４９：PCI总线上外设不良引起

                                             ５２：EC或南桥

                                             ５５：USB不良引起

                                             ４A：显示方面不良引起

                                             ９８：EC/LANEE

B０：同４９

                                             B７：BIOS

这些不良只是常见由上原因造成，提供出来仅供大家参考。

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