高通骁龙处理器(最新芯片参数对比表)

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	骁龙800(8974，8974AB)	骁龙600（APQ8064）	骁龙400	骁龙200
CPU	高达2.3GHz的四核Krait 400 CPU	高达1.9GHz的四核Krait 300 CPU	高达1.7 GHz的双核Krait 300 CPU	高达1.4GHz的四核Cortex A5 CPU
图形	Adreno 330 GPU	Adreno 320 GPU	Adreno 305 GPU	Adreno 203 GPU
DSP	Hexagon, QDSP6V5A, 600MHz	Hexagon, QDSP6V4, 500MHz	Hexagon, QDSP6V4, 500MHz	QDSP5, 384MHz
视频	4k x 2k UHD 视频捕捉/回放	1080p高清视频	1080p高清视频	720p高清视频（30/15 fps)
调制解调器	3G/4G World/多模式 LTE集于所选处理器之中	无调制解调器	3G/4G World/ 多模式 LTE集于所选处理器之中	3G CDMA/UMTS/GSM 集于所选处理器之中
摄像头	高达55MP的立体3D 双核ISP	高达21MP的立体3D	高达13.5MP的立体3D集于所选处理器之中	高达8MP
GPS	IZat 第8B代	IZat 第8A代	IZat 第8A代	IZat 第7A代
USB	USB 3.0/2.0	USB 2.0	USB 2.0	USB 2.0
蓝牙	蓝牙4.0 集成数字核 †	蓝牙4.0 集成数字核 †	蓝牙4.0 集成数字核†	BT3.0 集成数字核 †
WiFi	802.11n/ac（2.4/5GHz）集成数字核 †	802.11n/ac（2.4/5GHz）集成数字核†	802.11n/ac（2.4/5GHz）集成数字核†	802.11n（2.4/5GHz）集成数字核 †
处理技术*	28nm HPm	28nm LP	28nm LP	45nm LP
单个芯片	8974 (LTE)	8064T	8930 (LTE)	8225Q
			8230 (HSPA+)
			8630 (CDMA)
			8930AB (LTE)
			8230AB (HSPA+)
			8630AB(CDMA)
	8274 (HSPA+)		8030AB(No Modem)
	8674 (CDMA)		8226 (UMTS)
	8074 (No Modem)		8626 (CDMA)	8625Q
† 数字集成系统，模拟通过额外芯片完成