个人整理了一下英特尔标压移动平台芯片组历史资料

会员1066506 · 发表于 2023-1-28 16:18:33

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本帖最后由 37592179 于 2023-1-28 21:52 编辑

6th Skylake       HM170 SR2C4
7th Kaby Lake    HM175 SR30W
8th Coffee Lake HM370 SR40B
9th Coffee Lake HM370 SR40B
10th  Comet Lake  HM470 SRJAU
11th  Tiger Lake    HM570 SRKMA
12th  Alder Lake HM670
13th  Raptor Lake  HM770

开发平台代号    对应芯片组南桥丝印

6-7代南桥是过渡的，理论上SR2C4跟SR30W可以换，但要注意CPU，7代平台对应该是SR30W的，6代平台则是SR2C4 原则：高能换低，低不能换高。
8-9代南桥是相同的，所以8-9代CPU理论上可以换的  但据我所知8-9代提升不多，挤牙膏过渡的，但对比6-7代则提升很多。
10代南桥          这代CPU外观发生了很大的变化，CPU周围有一层金属，但是长度没变化。
11代南桥          CPU发生了很大变化，体积变长了，上方还是有一圈金属，接下来的12代也一样，13代还没摸到真机，不知道是不是一样。只知道13代有HX超强版本，24核，CPU变成正方型，一个3070显卡芯片那么大。据说神舟蓝天推出几款13 代U搭配30系显卡出售，俗称新U配旧卡。40系移动版显卡好像没有急住铺货的意愿，坊间传闻要消化30系显卡库存。
好了整理就这么多了，祝大家新一年工作顺利，事业有成，今年赚大钱。