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[拆机体验]

Redmi首款游戏手机K40游戏增强版拆机,内部结构大揭秘

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发表于 2021-4-30 08:15:45 | 显示全部楼层 |阅读模式
  Redmi首款游戏手机——Redmi K40游戏增强版,一块 6.67 英寸的 OLED柔性直屏,搭载联发科最新的旗舰处理器——天玑1200。下面我们通过Redmi K40游戏增强版拆机来看看它的内部结构,以方便大家日后维护维修。

Redmi首款游戏手机K40游戏增强版拆机

Redmi首款游戏手机K40游戏增强版拆机

Redmi K40游戏增强版拆机方法/步骤:

  关机取出卡托,卡托双nano sim设计,位于机身底部。

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  拆机从后盖开始,加热垫上90℃加热3分钟,吸盘从底部可吸开缝隙,配合撬片就可以将后盖分离。

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  后盖内侧摄像头和闪光灯四周覆盖有缓冲泡面,左下角是新加入的散热材质——航天集材料6方氮化硼,导热性能更好。

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  Redmi K40游戏增强版主体是常规三段式结构,上方左侧为后设模组,右侧为NFC线圈,游戏肩键在右边边框。

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  卸下主板盖板9颗固定螺丝,注意:闪光灯下方还有一颗螺丝,挑开闪光灯BTB,取出排线,卸下螺丝,就可以将主板盖板分离。

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  盖板内侧后摄开孔和BTB有一部分是覆盖了缓冲泡棉,主板上BTB表面有散热铜箔覆盖,微距镜头四周胶圈。

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  想继续拆解,首先要断电,再依次挑开主排线,屏幕、主摄、广角、微距、开机键和前摄BTB。就可以将三个后置摄像头取下。

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  6400万像素主摄像头特写,采用了一片玻璃加5片塑胶镜头的组合。

Redmi首款游戏手机K40游戏增强版拆机 后置

Redmi首款游戏手机K40游戏增强版拆机 后置

  800万像素广角和200万像素微距摄像头特写。

Redmi首款游戏手机K40游戏增强版拆机 广角

Redmi首款游戏手机K40游戏增强版拆机 广角

  1600万像素前置摄像头特写。

Redmi首款游戏手机K40游戏增强版拆机 前置

Redmi首款游戏手机K40游戏增强版拆机 前置

  挑开4个同轴线接口,卸下主板上一颗固定子母螺丝,就可以将主板取下。

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  主板特写。主板是单层的,正反两面屏蔽罩有散热铜箔覆盖,SOC位置还有散热硅脂。麦克风、红外和环境光距离传感器直接焊接在主板上。

Redmi首款游戏手机K40游戏增强版拆机 主板特写

Redmi首款游戏手机K40游戏增强版拆机 主板特写

  屏蔽罩开孔处是LPDDR4x的RAM和下方的天机1200,左侧为UFS3.1的ROM。

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  听筒是粘在中框上的,听筒和小米是11 UIta同款,集成了扬声器。

Redmi首款游戏手机K40游戏增强版拆机 听筒

Redmi首款游戏手机K40游戏增强版拆机 听筒

  拧下副板盖板上的8颗固定螺丝,就可以轻松取下。

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  依次挑开电池和两个主排线的BTB,挑开一个同轴线接口,就可以取下副板。

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  副板上集成了麦克风和Type-C接口。

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  X轴的线性马达特写。SIM卡槽直接焊接在屏幕排线上,设计的还是挺少见的。

Redmi首款游戏手机K40游戏增强版拆机 马达

Redmi首款游戏手机K40游戏增强版拆机 马达

  撕开易拉胶提示贴,向上来就可以直接将电池取下。电池容量为5065毫安时,支持67W有线闪充,40分充满100%。

Redmi首款游戏手机K40游戏增强版拆机 电池

Redmi首款游戏手机K40游戏增强版拆机 电池

  撕开电池仓贴纸,可以看到完整的大片VC均热板。

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  卸下中框上肩键一颗固定螺丝,取出盖板,磁动力间件结构是通过磁铁和拨杆来完成肩键的升降,和黑鲨4差不多。

Redmi首款游戏手机K40游戏增强版拆机 肩键

Redmi首款游戏手机K40游戏增强版拆机 肩键

  机身中部盖板下方是一块天线小板,右侧差不多的位置是麦克风开口。上部内置三处WiFi天线。

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  接下来拆屏幕,平面屏加热后,用平刀从顶部卡入,撬起点缝隙,配合拆机片就可以讲屏幕分离。

Redmi首款游戏手机K40游戏增强版拆机 屏幕

Redmi首款游戏手机K40游戏增强版拆机 屏幕

  Redmi K40游戏增强版拆机到此结束!

Redmi首款游戏手机K40游戏增强版拆机

Redmi首款游戏手机K40游戏增强版拆机





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