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显卡维修中的一点经验和问题

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发表于 2021-2-25 20:13:39 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 �

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春节过完了,回顾过去的一年,修了不少显卡,现在在总结一下显卡维修的一些经验。

1、先说检测。拿到一张卡,先要检测各个供电是否短路,至少要检测PCIE接口的12V,3.3V,以及外接六针或八针,看供电是否短路。其实维修任何电子产品都应该这样,一时的偷懒往往会扩大故障,增加维修难度,有时候还可能造成其它严重后果。


2、烧坏的显卡很多是无法修复的,白白浪费时间。有的核心供电MOS管烧掉的,大概率核心挂,显存供电MOS管烧掉的,大概率核心、显存全挂!因为核心供电只有核心用,显存供电则是核心、显存都在用的。有的把电路板烧糊的地方挖掉以后内部线路无法修复,也有的修复以后还会再烧。


3、核心硅片崩角的,有些不影响正常工作,有些就不行,表现出各种奇奇怪怪的故障现象。


4、一些供电、时钟、复位、PCIE接口信号线都正常,核心外观看起来也正常的,可以试试重写bios,或者加焊核心,还不行就盖白布吧!


5、核心是整个显卡的黑盒子。很多加焊核心好了的显卡大部分都不是核心下面虚焊,而是核心内部封装出了问题。很多时候重植核心就是浪费时间,核心没那么容易虚焊。


6、加焊核心时风嘴要比核心大一些,大两三毫米,四五毫米都没有关系,但不要小,小了板子散热太快,温度达不到预设。另外温度要控制好,上面温度要低一点,下面温度可以高一点,防止把核心烧坏。我们目的不是要加热核心,而是要加热核心下面的锡球。



就这些吧,有不对的地方欢迎指正!





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发表于 2021-3-27 00:17:50 | 只看该作者 �
第5点表示同意,尤其是大核心显卡,官方配置的散热本就考虑到是否以后造成虚焊。很多非公显卡散热比公版更强。因为封装晶圆跟基板之间的问题,程度较轻的可能你一时半会重植后能用上一段时间。较重的一般用个2-3天甚至还没有又旧病复发。因为当年NVIDIA的显卡门事件,我是很相信晶圆跟基板长时间工作下引起的封装出了问题。而不是说核心虚焊。

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发表于 2021-3-1 09:52:54 | 只看该作者 �
楼主经验丰富,值得学习。

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4#
发表于 2021-3-1 00:59:40 | 只看该作者 �
感谢分享。

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5#
发表于 2021-3-27 16:11:18 | 只看该作者 �


感谢分享,新人受用不尽

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6#
发表于 2021-3-27 17:28:14 | 只看该作者 �
总结到位了。

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7#
发表于 2021-4-20 02:36:51 来自迅维网APP | 只看该作者 �
非常赞同.特别是第5条

                               
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8#
发表于 2021-4-20 12:21:20 | 只看该作者 �
这个不错的,谢谢分享!!!!!

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9#
发表于 2021-4-20 12:27:38 | 只看该作者 �
大部分直接风枪吹核心的基层就可以判定故障   

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10#
发表于 2021-4-28 15:52:28 | 只看该作者 �
感谢分享!都是实践经验!!!

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11#
发表于 2021-4-28 15:59:20 | 只看该作者 �
学习学习,膜拜膜拜!

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12#
发表于 2021-5-18 15:34:19 | 只看该作者 �
修笔记本显卡的我一般能重植就重植,感觉重植比加焊更耐用些

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