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38#
发表于 2021-1-27 18:13:00
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来自: 中国 来自 中国
QFN,其实更加好焊。底部保证有锡,但不要太多,用洗板水洗干净,表面一定要干净。然后风枪吹化焊盘上的锡,看到锡化了。芯片第一脚要放正确,不要特意去对引脚。放上去,风枪继续加热。用镊子轻推。如果推不动,个人觉得底部锡不够。正常的话,你把芯片推出一点,芯片自己会往回跑的。当然大力推,肯定不会回来。然后空间足够,喜欢用刀头,空间不够就用尖头,铬铁头上加点锡,要用助焊肓,把引脚加焊一下,用放大镜观察。如果觉得有点偏,风枪加热,镊子一推。担心连焊短路,反正底部是地,万用表划下,就可以了。个人经验,没人教,反正我就是这样干的。助焊剂一定要好,锡也要好的。 |
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