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WD40EZRX自校准问题

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1#
发表于 2020-6-2 08:56:53 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 江西 来自 江西

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本帖最后由 湘南剑 于 2020-6-2 09:09 编辑

一片WD绿盘,WD40EZRX,扫描发现坏扇区,数量有点多。
进行自校准,在Mini cal testing完成时出现如下提示:


更换了固件也一样。
如果继续下去,到后面Mini arco testing时间非常长,每个磁头下都会有报错,然后就会砍头。

2#
发表于 2020-6-4 09:07:39 | 只看该作者 来自: 安徽芜湖 来自 安徽芜湖
还是建议砍头  本来坏道就多 再不砍头 就是跑出来也用不久

点评

不是不想砍,是它一直跑,然后就自动砍头,砍到后面就报所有头坏。。。这个估计是修不出来了,应该是盘面损伤比较厉害,不是头的问题。  详情 回复 发表于 2020-6-6 12:38
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3#
发表于 2020-6-6 12:38:18 | 只看该作者 来自: 江西 来自 江西
ahsz 发表于 2020-6-4 09:07
还是建议砍头  本来坏道就多 再不砍头 就是跑出来也用不久

不是不想砍,是它一直跑,然后就自动砍头,砍到后面就报所有头坏。。。这个估计是修不出来了,应该是盘面损伤比较厉害,不是头的问题。

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4#
发表于 2020-7-9 23:44:08 | 只看该作者 来自: 山西大同 来自 山西大同
固件问题 可以解决

补充内容 (2020-8-31 17:31):
B1都过不去 查rom

点评

怎么解决?  发表于 2020-7-15 06:11
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5#
发表于 2020-7-15 09:12:34 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
先砍了,试试工具和固件支不支持跑起来,再有如果叠瓦可以扔了。

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6#
发表于 2020-8-6 10:10:33 | 只看该作者 来自: 江苏 来自 江苏
很高深,看看

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