R17 解锁免手撕及撬字库手工浅谈

会员1003414 · 发表于 2020-5-30 23:06:42

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大家好，我是红哥。之前发的都是解锁或者救砖的流程，对手工方面谈的较少。今天多花点篇幅卡谈谈安卓字库手工讲解。下面以R17解锁为例。
R17解锁，撬字库。
首先我们要撕下屏蔽罩。对于像OV这样的机型，如果你想撬下来时间快一点，最好是如下屏蔽罩，因为这个铁皮非常吸热，会把热量带到主板的其他地方，如果不拆的话，新手会发现吹很长时间，字库都纹丝不动，然后就慌了。

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接下来，做CPU隔热措施。这里我是用锡纸搞一个废的字库芯片，然后把CPU包住。

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接下来我们开始上风枪加热吹。
这里我用的是快克861，温度400，风速50。中等风嘴。

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在给字库加热的过程中，要速度稍快的转动，而且转动的范围要大一点，要比字库芯片本身的范围要多一些，目的是让芯片周围的主板也能够获得较多的热量，达到主板预热的作用。红色标记的就是风枪晃动的大概范围。吹到一定程度以后，我们可以用刀片试探一下边上屏蔽罩的焊接位置的锡有没有融化，如果化了，说明可以开始下刀。

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总体来说，安卓字库的手工方面和苹果还是有诸多差异。苹果的主板比较小巧。安卓的相对来说要宽大一些，而且散热也很快，很多从苹果转过来修安卓的朋友就会发现同样的温度。安卓字库不大，有时候却很难搞下来，特别是较厚的254字库。华为的稍微要好一点，因为屏蔽罩铁皮要薄一些，吸热也少一点，而且字库多为153的薄字库。比较好搞。我们在取字库的时候最好是用软刀片。安卓字库可以高温，但是不能大幅度变形，不然很容易数据丢失，造成不开机，或者开机定屏等等。大家要多多注意。
说完手工，我们回到这个R17来，取下字库以后，我们清理完字库上面的胶，把锡值好。把芯片放在编程器里面。这次我们不写MISC文件，直接写一个老版本的免手撕的全字库，这样就能直接开机了。

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今天的分享就到这里了。

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