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vivo NEX 3S手机采用了骁龙865 SoC处理器、UFS 3.1、99.6%屏占比，取消实体按键，以压感按键替代传统按键方式。底部采用对称式设计，左侧是双SIM卡槽。下面我们通过vivo NEX 3S拆机，来看看它的内部结构吧！
vivo NEX 3S拆机方法/步骤：
关机取出SIM卡槽，卡槽为双层堆叠设计，红色箭头位置设置了橡胶起到防水作用。
加热后用翘片就可以打开手机后盖。红框是石墨散热贴，蓝框是NFC天线。
NEX 3S采用传统三段式机身内部结构设计。
拧下主板盖板的螺丝，就可以将盖板取下。
主板盖板正面特写。
主板盖板背面特写。主板盖板背面设置了泡棉与防护，石墨散热片的最底层为一层导电布。
vivo NEX 3S采用单层主板，红框内是升降马达，蓝框内是镜头。主板上BTB连接都贴上了导电胶布。
取下后置三摄。因为位置原因三颗摄像头条没有固定在同一防滚轴上。
主板面积很大，BTB座子均设有防护。
主板背面特写，主板背面的金属防护罩，上设了一层铜箔，硅脂涂抹的位置是骁龙865。
取下主板后的特写，SoC位置设有铜片，我们准备拆下前置升降摄像头。
步进电机，顶部有涂抹有硅脂帮助电机散热。
前置升降摄像头，扬声器、补光灯集成在升降前置摄像头内部。拧下升降前置摄像头的2枚螺丝，将内部元器件与金属外壳分离。
底部还是正常的三段式结构，拆下螺丝取下副板盖板。
副板盖板背面特写。
副板左侧是L形副板，不仅连接了底部的三个天线触点，还负责控制X轴线性马达。
L形副板的BTB座子也设有防护。
副板特写，红色箭头处的防水橡胶圈，周边的电容也做了点胶处理，以便防水。
副板背面主要是双层SIM卡槽。
屏下指纹识别摄像头特写。
线性马达特写。
手机中框特写，红框位置设有均热板。
手机电池为4500毫安，最高支持vivo44W快充，手机电池的制造商为ATL。
vivo NEX 3S拆机全家福！
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狗仔卡
发表于 2020-5-27 13:27:12
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