- 积分
- 61
- 下载分
- 分
- 威望
- 点
- 原创币
- 点
- 下载
- 次
- 上传
- 次
- 注册时间
- 2015-6-19
- 精华
|
马上注册，获取阅读精华内容及下载权限
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
本帖最后由 多学多问多看 于 2020-1-14 20:22 编辑
前几天发了个打磨硬解iPad air2的帖子
有些同学想看下具体打磨的过程
所以今天抽空打磨了个iPhone6硬盘给大家看下
先说下打磨的优点（手持和自动没差别，手持成本低打磨时间略长，自动的成本高效率也高）
打磨基本不发热，不影响板层稳定性，不影响周边封胶芯片
扩容之类可以做到万无一失（这个群里好几年前就有大佬实践总结过）
缺点：
手持打磨花费时间多，打磨一个硬盘大概10分钟，要是很熟练很奔放的话3，4分钟还是要的
风枪高温快拆几秒钟，效率上差别巨大
开始打磨，边上留一圈：
稍微打点下去，能看到闪存芯片了，还能很放心的往下磨：
看到铜了，这里开始稍微仔细些：
打磨到焊点基本出来就差不多了，这里即使多打点也不要紧，胶层很厚缓冲空间足够：
风枪270度左右吹焊盘，把残留的铜皮和周围一圈去掉：
去掉铜皮厚就这样了，很厚一层胶：
除胶清理焊盘：
谢谢观看~
|
|
[复制链接]
/1 
狗仔卡
发表于 2020-1-14 20:20:07
支持！
反对！
收藏
分享
帖子提升卡
置顶卡
沉默卡
喧嚣卡
变色卡
千斤顶
