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怎么拆装BGA芯片呢

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1#
发表于 2019-6-19 21:32:47 来自迅维网APP | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 四川成都 来自 四川成都

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用858D风枪吹安卓的电源IC,CPU,Z字库等芯片,怎么老是吹坏呢,要不就是装上去不开机,怎么办呢,感觉拆装BGA芯片很费力

2#
发表于 2019-6-20 11:28:17 | 只看该作者 来自: 江苏 来自 江苏
等大神回复吧。。

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3#
发表于 2019-6-20 11:45:13 | 只看该作者 来自: 陕西榆林 来自 陕西榆林
报名远程学习吧,张老师讲手工,昨晚就讲的拆装硬盘,6S带胶电源

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4#
发表于 2019-6-21 10:43:00 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 湖南长沙 来自 湖南长沙
6s带胶电源和这个搞法不一样的

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5#
发表于 2019-6-21 11:19:11 | 只看该作者 来自: 河北唐山 来自 河北唐山
不知道是不是要用到做BGA的机器

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6#
发表于 2019-6-23 12:02:29 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
古典浪漫 发表于 2019-6-21 11:19
不知道是不是要用到做BGA的机器

哪种机器

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7#
发表于 2019-7-2 09:58:55 | 只看该作者 来自: 广西南宁 来自 广西南宁
没用过858D的风枪,不知道这个风枪是啥性格,但是看图片,这个风枪跟我的快克2008差不太多,像你这个没胶的小米板,我的拆法就是345度,80的风力,镊子夹住芯片,轻轻夹起(只是做这个动作,不是真的夹起来,力度不用太大)风枪吹芯片,手腕要转起来,旋转吹,锡刚融,芯片就起来了,这个时候锡都是刚刚融而已,芯片自然不会坏的,至于重植后不开机的,十有八九不是芯片没有植好锡就是焊盘没有清理干净,没有拖平焊盘

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8#
发表于 2019-7-3 23:14:05 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
先找点不容易吹坏的芯片找找信心找点感觉,比如闪存

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