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什么是VIA和PAD?PCB规划中的VIA和PAD如何区分

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发表于 2019-6-15 08:29:30 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: LAN 来自 LAN

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关于“过孔盖油”和“过孔开窗”此点(VIA和PAD的用法区分),许多规划工程师经常会问这是什么意思,我的文件该选哪一个选项?现就此问题点说明如下:




经常碰到这样的问题,规划严重不标准,根本就分不清那是pad,那是via的用法,有时候导电孔用pad的属性处理,有时候插键孔又用via属性来处理,VIA属性及PAD属性规划混乱,导致错误加工,这也是经常出现的问题之一。




此文主要讲解导电孔,插键孔,及protel/pads/及geber文件之间的联系导电孔: via插键孔: pad特别容易出现的几个问题:

一、pad跟via用混着用,导致出问题

1.当你的文件是pads或是protel时发给工厂,要求过孔盖油,千万要注意,你要仔细检查一下你的插件孔(pad)是不是也有用了via的,否则你的插件孔上也会上上绿油从而导致不能焊接争执点:插件孔要的肯定是上面要喷锡的,你怎么盖油了,我怎么用,在说这话的时候请你检查文件,用是pad规划还是via规划的!

2.当你的文件是pads或是protel时把文件发给工厂,下单要求是过孔盖油,有很多客户用pad(插件孔)来表示导电孔,从而导致你的导电孔开窗,可能你想要的是过孔盖油,到时候可能争执点就是,我要的就是导电孔盖油,为什么给开窗了呢,那请你检查一下你的文件规划!

如果你是via就按via处理,如果是pad就按pad处理!因为没人会知道你那是导电孔,那是插件孔,而via跟pad是唯一的标识,请大家清楚!




二、via在转换过程中,因规划不标准或是你对转换gerber设置规则不清楚,而导致出问题当你发的是gerber文件那工厂厂家则无法分出那些是过孔那些是插键孔,则唯一能识别的是按文件加工,那有助焊层那就有开窗!争执点:我要的过孔盖油的,你现在给我开窗了,我可能导致短路,那请检查一下你的文件,你出的gerber就是菲林文件,工厂没有办法来检查你的是导电孔还是插键孔,请你检查gerber文件,是不是有助焊层,有的话就开窗,没有的话就盖油三、如何在protel或是pads规划出过孔盖油!——这在是最标准的做法,如果规划标准了,则一定不会出错!

在protel中via属性中有一个tenting选项,如果打上勾,则一定是盖油那么你转出来的就全是盖油了,在pads中,pads转文件是要想过孔(via)盖油方式:在输出soldermask即阻焊层时只要勾选上上solder mask top ——下面的via,代表所有过孔开窗,不勾选即过孔盖油总结一下:pad按pad做,这就是插件孔,via你有两种选择,如果提供原文件,下单时候让你选,如果提供gerber文件,一定要请检查gerber文件是否符合你的要求!

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发表于 2019-6-15 08:29:59 | 只看该作者 来自: LAN 来自 LAN
不要学,没前途

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发表于 2019-6-15 08:30:30 | 只看该作者 来自: LAN 来自 LAN
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发表于 2019-6-15 08:30:55 | 只看该作者 来自: LAN 来自 LAN
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发表于 2019-6-15 08:31:45 | 只看该作者 来自: LAN 来自 LAN
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发表于 2019-6-15 08:32:32 | 只看该作者 来自: LAN 来自 LAN
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