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迅维CF280T,做大芯片,芯片部位上凸,请问是那里问题

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发表于 2018-12-20 18:42 | 显示全部楼层 |阅读模式

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迅维CF280T,做大芯片,芯片部位上凸,请问是那里问题是上风温度高了还是下风温度高了呢

温度曲线用的系统的INTEL 有铅南桥曲线,
板是XBOX360主板,重做GPU芯片


本文由 LEMON0ZJ 原创或被授权转载制作,其他机构或个人未经许可严禁转载。
发表于 2018-12-20 18:59 | 显示全部楼层
这个机子已经停产了,出问题都不好处理了,我手里有台做BGA一片翘都没有办法处理,其他就是他们发货过来的时候,架子弄变形了

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 楼主| 发表于 2018-12-20 19:08 | 显示全部楼层
我这个应该是上下温度那里没设置好,求版主指点下

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发表于 2018-12-20 19:16 | 显示全部楼层
下热风温度高了,板子拱起来,这个没法子避免的,尽管它配了夹子拉住,但我试了然并卵,所以我做BGA时都不用那个穿孔的夹子,直接两边一顶不动了就上

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发表于 2018-12-20 19:53 | 显示全部楼层
你是不是顶的太高了?
用测温线测过实际温度吗?

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发表于 2018-12-20 20:05 | 显示全部楼层
XBOX360主板本身就特别容易变形,做的时候要用专业的夹具,以前淘宝上面有卖的。现在不知道还能不能买到。
你也可以试着把机器的红外温度调高一点试下能不能解决问题,把红外温度调到180度。

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发表于 2018-12-20 22:32 | 显示全部楼层
用测温线测一下实际温度最高多少度,维持时间是多少,一般情况是温度高了,有可能的最高温度维持时间太长了,只有试试才知道结果。

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我用废板试验,在第3-4阶段板子就开始上凸变形, 试验调整提高红外加热,降低下风嘴温度,情况几乎不变  详情 回复 发表于 2018-12-24 12:10
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 楼主| 发表于 2018-12-24 12:10 | 显示全部楼层
飞翔者 发表于 2018-12-20 22:32
用测温线测一下实际温度最高多少度,维持时间是多少,一般情况是温度高了,有可能的最高温度维持时间太长了 ...

我用废板试验,在第3-4阶段板子就开始上凸变形,
试验调整提高红外加热,降低下风嘴温度,情况几乎不变

请问你们上风嘴离芯片距离是多少

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问你 温度多少,夹具怎么样?  详情 回复 发表于 2018-12-24 16:16
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发表于 2018-12-24 16:16 | 显示全部楼层
LEMON0ZJ 发表于 2018-12-24 12:10
我用废板试验,在第3-4阶段板子就开始上凸变形,
试验调整提高红外加热,降低下风嘴温度,情况几乎不变
...

问你 温度多少,夹具怎么样?                                                         

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