看PCB板如何识别QFP,QFN

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QFN和QFP的区别:
  QFN(quad flat non-leaded package)四侧无引脚扁平封装。多称为LCC。
   陶瓷QFN ：基本上都是LCC 标记。
   塑料QFN 也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。
QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装。引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。
  基材有陶瓷、金属和塑料三种。
  塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI 电路，
  而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。最多引脚数为304。
  玻璃密封的陶瓷QFP.
为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP 品种。
BQFP：封装的四个角带有树指缓冲垫的
GQFP：带树脂保护环覆盖引脚前端的
TPQFP在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的。


QFN 有个类似大地的块(一般为黄色),对于散热有很大帮助,QFP没有

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QFN封装
　　QFN的英文全称是quad flat non-leaded package)，无引线四方扁平封装(QFN) 是具有外设终端垫以及一个用于机械和热量完整性暴露的芯片垫的无铅封装。该封装可为正方形或长方形。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度 比QFP 低。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外， 还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。

　　QFN封装的特点
　　● 表面贴装封装
　　● 无引脚焊盘设计占有更小的PCB面积
　　● 组件非常薄(<1mm)，可满足对空间有严格要求的应用
　　● 非常低的阻抗、自感，可满足高速或者微波的应用
　　● 具有优异的热性能，主要是因为底部有大面积散热焊盘
　　● 重量轻，适合便携式应用
　　● 无引脚设计
　　QFN封装的焊接方法
　　QFN与DFN还有MLP封装的芯片一样,是要在在125摄氏度下烘烤24小时以去掉其中水份.不过烘烤在芯片制造商出厂完成.用户可直接组装带圈中的芯片.如芯片属零购,则会吸水份,须烘烤,不然成品率会降低.焊接方法有：
　　手工样板焊接: 先在板子和芯片上烫焊锡,然后在PCB上涂助焊剂,用镊子把芯片定位到PCB上对准后用烙铁在边上加热,此方法焊接效率较低,但比较可靠,适合样板而不适合批量。
　　钢网(也可以找现成的同样封装的钢网)，刷锡膏，手工贴上，过回流焊(或热风台)。简单的话先在焊盘上上点锡，各个焊盘要用锡一样多，高度要均匀，然后涂上些粘稠的松香，把芯片放上去，用热风焊台均匀加热，这时不要给芯片加压，等焊锡熔化后，把芯片浮起，自动对准位置后，停止加热，冷却后就行了。焊接好的锡面比较漂亮。
　　用回流焊工艺在PCB上贴装，最好用点焊膏方式，对贴片机要求较高。如果是制样的话，根据其外形，在PCB上做好精确定位标识，焊盘上点胶后，用手工仔细贴片，过回流焊，或者有经验的话，也可用平台加热。
　　QFN 封装优缺点
　　近几年来，QFN封装(Quad Flat No-lead，方形扁平无引线封装)由于具有良好的电和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。采用微型引线框架的QFN封装称为MLF封装(Micro Lead Frame—微引线框架)，QFN封装和CSP(Chip Size Package，芯片尺寸封装)有些相似，但元件底部没有焊球。
　　优点：QFN封装(方形扁平无引脚封装)具有良好的电和热性能、体积小、重量轻、其应用正在快速增长;开发成本低，目前很多design house用QFN/DFN作为新品开发;QFN封装具有优异的热性能，主要是因为封装底部有大面积散热焊盘，为了能有效地将热量从芯片传导到PCB上，PCB底部必须设计与之相对应的散热焊盘以及散热过孔，散热焊盘提供了可靠的焊接面积，过孔提供了散热途径;由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能;此外，它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热通道，用于释放封装内的热量。通常将散热焊盘直接焊接在电路板上，并且PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中，从而吸收多余的热量。QFN封装不必从两侧引出接脚，因此电气效能胜于引线封装必须从侧面引出多只接脚的SO等传统封装。
　　QFN有一个很突出的特点，即QFN封装与超薄小外形封装(TSSOP)具有相同的外引线配置，而其尺寸却比TSSOP的小62%。根据QFN建模数据，其热性能比TSSOP封装提高了55%，电性能(电感和电容)比TSSOP封装分别提高了60%和30%。
　　QFN封装由于体积小、重量轻、加上杰出的电性能和热性能，这种封装特别适合任何一个对尺寸、重量和性能都有的要求的应用。
　　缺点：对QFN的返修，因焊接点完全处在元件封装的底部，桥接、开路、锡球等任何的缺陷都需要将元件移开，又因为QFN体积小、重量轻、且它们又是被使用在高密度的装配板上，使得返修的难度大。工业级别和汽车级别QFN目前是不用的，可靠性太低，有待新工艺开发。

QFN的应用及其发展
　　自2006年以来，QFN是典型且较为令人关注的题材，是便携式电子市场趋势。QFN封装的小外形特点，可用于笔记本电脑、数码相机、个人数字助理(PDA)、移动电话和MP3等便携式消费电子产品。从市场的角度而言，QFN封装越来越多地受到用户的关注，考虑到成本、体积各方面的因素，QFN封装将会是未来几年的一个增长点，发展前景极为乐观。
　　现在在国内QFN在国内遍地开花的趋势：
　　大陆以外背景的公司已在做QFN 封装的大概有:AMKOR.STATSCHIPPAC,CARSEM,UNISEM,ASAT,GAPTL等。
　　国内背景的有GD,JCET,ANST,NFME等。
　　安森美半导体几款高精度时钟管理产品采用了新节约空间的无铅32引脚QFN封装。新封装的外形尺寸仅为5mm×5mm，器件所占面积仅为以前封装的31%。这种改进可设计出明显较小的先进时钟管理器件，在空间受限的设计中享有更大的灵活性。与传统的28引脚PLCC封装相比，32引脚QFN封装面积(5mm×5mm)缩小了84%，厚度(0.9mm)降低了80%，重量(0.06g)减轻了95%，电子封装寄生效应也降低了50%。
　　封装业者指出，QFN封装目前已经超越传统的引线封装，可用来取代成本较高的晶圆级芯片尺寸封装(waferlevelCSP)，而CSP虽将封装外形缩减成芯片大小，却须使用间距很近的锡球阵列作为元件接脚，使得产品制造难度提高。QFN封装体积小，成本低，合格率高，还能为高速和电源管理电路提供更佳的共面性以及散热性。
       近期凌力尔特公司推出的DC/DC转换器LT3645就是采用的QFN封装技术。许多因为QFN具有的优点，广泛的在DC/DC转换器、降压稳压器以及电源管理方案中使用QFN封装。QFN的这些应用足以让我们相信，QFN封装技术短时间内不会推出封装界的舞台!

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QFP

这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Package），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。
中文名 方型扁平式封装技术 外文名 Plastic Quad Flat Package 缩    写 QFP 应    用 大规模或超大规模集成电路
目录
1 定义
2 简介
3 外形
4 维护
▪ 常见问题
▪ 修理
5 性能比较
6 金融策划师
定义编辑
QFP是Quad Flat Package的缩写，是“小型方块平面封装”的意思。QFP封装在早期的显卡上使用的比较频繁，但少有速度在4ns以上的QFP封装显存，因为工艺和性能的问题，已经逐渐被TSOP-II和BGA所取代。QFP封装在颗粒四周都带有针脚，识别起来相当明显。
简介编辑
QFP
QFP
四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时， 多数情 况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字 逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。

japon将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。但japon电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。
另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。 但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱 。 QFP 的缺点是，当引脚中
QFP
QFP
心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已 出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树脂缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂 保护 环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专 用夹 具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。 在逻辑LSI 方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为 0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Cerquad)。
外形编辑
QFP
QFP
这种封装的集成电路引脚较多，一般为20个以上，且多用于高频电路，中频电路、音频电路、微处理器、电源电路等，其外形如图所示。
维护编辑
常见问题
四侧引脚扁平封装(QFP)的引脚经常被弯曲，最常见的是28mm和更大的尺寸的零件。
修理
挑选一个轻手轻碰和手法稳健的操作员接受培训。
对脚尖的调整和共面性检查是很有用的。在操作期间，技术员应该尽量减少引脚的进一步弯曲。可是，在某些情况中，可能不得不将一个脚移开来处理另一个脚。应该避免进一步的弯曲，以允许在高疲劳环境下的生存。
简单方法
首先找一条吸锡线（或某些电缆的屏蔽层），将此线折叠一下，折叠出来的中线没有毛刺，刚好使用。用镊子夹起线的头部，用松香浸润中线，然后化锡，线吸饱就可以了。焊芯片时，先将芯片对好位置，用烙铁将对角焊上以固定芯片，然后就镊起吸锡线，用烙铁放在有锡一头的上面，待锡融化后，将线有锡的一头贴上管脚，沿管脚方向划一下即可以将线覆盖部分的管脚焊好，依次将全部管脚焊上即可。最后用酒精擦掉板子上的松香即可。
拆除芯片时，方法同上，不同的是，吸锡线只用松香浸润即可，不需要吸锡。同样的方法滑动一遍，大部分的锡都可以吸完。这时，找一根细铁丝（一般从合股的电源线里拔出，铜丝效果不好），从管脚和芯片封装间的空隙穿过，露出的两头都沿管脚方向弯成九十度，然后，一手拿烙铁，一手拿铁线的任何一头，用烙铁贴近管脚，一边以垂直于管脚方向滑动，一边拉动铁线，就象用线切纸一样，可以很快将芯片焊下。只要保证烙铁温度不太高（如300度），停在芯片某一块的时间不太长（小于5秒），拆下来的芯片都可以再用。
具体操作
方平包装(QFP, quad flat pack)的引脚经常被弯曲，最常见的是28-mm和更大的身体尺寸的零件。金属包装的高质量与惯性似乎倾向于使QFP某种形式的损坏，特别如果矩阵托盘经受任何形式的冲击。其结果是贻误计划、低装配合格率、和使客户不愉快。把零件送回原处或出去修理，要花去宝贵的时间。可是，你可以用自己修理的方法，经常，零件可回到开始拒绝它的贴片机。
QFP修理的选择
可买到装备有相机和机械触觉的机器，将元件引脚处理到满足JEDEC标准，但是，其价格可能是一个限制。也有公司提供这类服务，但是，成本还是一个问题。
在工厂内部，使用探针和镊子来修理零件可能是一个较简单的方法。修理工具也应该包括模板，它是有引脚的焊盘几何形状蚀刻在表面的薄板。这些模板帮助处理引脚和作为最后“行/不行”的标准。真空吸取笔帮助零件处理，完整的修理工具中也需要一块实验室AA级的花岗岩表面平板。
QFP修理操作
应该挑选一个轻手轻碰和手法稳健的操作员接受培训。在修理之前，决定是否该元件可能挽救。不是所有都可挽救的，引脚可能弯曲太严重，以至于只把它弯回位置都会折断。这些操作应该在防静电工作台上进行，需要适当的照明和放大镜。有三到四个屈光镜的带照明的放大镜就可以了。
操作员应
QFP
QFP
该选择一个适当的模板，把它粘贴在平面板上。在模板内以及平面板上应该有足够的空间来处理QFP，因此可能有偏移。元件放入调整模板上。
然后，技术员选择各种工具，应该从粗略的对准到越来越精细的调整。通常操作可能要求镊子来拉出弯曲和扭曲的引脚，进行脚尖与脚跟的调整，平整脚杆和共面性调整。
模板是将引脚排列到适当间距的很好的设备。引脚在其各自的穴内，可移动膝部到位而不移动引脚的其它部分。模板也是最后检查间距的最好工具。平面板，只有0.00002" 的不平面误差，对脚尖的调整和共面性检查是很有用的。
在操作期间，技术员应该尽量减少引脚的进一步弯曲。可是，在某些情况中，可能不得不将一个脚移开来处理另一个脚。应该避免进一步的弯曲，以允许在高疲劳环.
性能比较编辑
QFP的结构形式因带有引线框(L/F)，对设定的电性能无法调整，而BGA可
QFP
QFP
以通过芯片片基结构的变更，得到所需的电性能。譬如，利用PBGA片基的多层结构，经电源、衬片的强化来降低噪声，实现低感应及阻抗的匹配，这在高频领域使用时可发挥良好的效果。QFP的使用,虽然其LCR不存在问题，但随着引线的增加导致布线密度，布线电阻的增加，若要获得多层化形式的LCR/Zo的匹配，BGA结构上的自由度要比QFP大得多，而CSP的小型化形式就更适合高频领域的应用。
QFP采用埋入金属片方式来改善散热性，并尝试通过多层基板提高内在电性能，但QFP的引线框结构形式，设计中欲利用金属线来改变频率特性。必定会产生相应的界限，而阵列形式的BGA外部端子(引线)形状不会发生变形，组装时可大大降低共平面性不良，具优良的贴装性。
BGA唯一的不足是组装焊接后看不见接合点的状况，据国外有关刊物的介
QFP
QFP
绍，BGA刚刚开始在美国使用时，组装后的不良率是很高的。在TBGA投人使用后，很多厂家利用红外线来进行检测.TBGA使用聚酰亚胺作为封装基体，检测时通过红外线的透射性在接合部的载带上加以观察，完好的接点状态是基板焊区与BGA的球型焊料端接合后的鼓起状会在中习部呈现为红外光通不过的黑点，类似于日食图象，球型端子间的短路不良，会在短路部分产生白筋，观察时红外光透不过去，可看到在接点周围也是黑色的。另外，在接合部由球型端高度方向形成的立体焦点深度并不深，如采用照片摄影方式来显示是比较困难的，而利用显微镜下的目测，可得到良好的效果。