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维修撬胶问题请教?

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1#
发表于 2017-5-25 18:34:43 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 四川成都 来自 四川成都

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最近拿了一些练手板,上面有一些已撬胶的,胶全部留在主板上,锡点圆润 。而自己撬下来是这样的 ,请问一原来的撬胶下是怎么做到的?(应该不是打磨的吧)

2#
发表于 2017-5-25 18:47:23 | 只看该作者 来自: 辽宁大连 来自 辽宁大连
撬完做了清理工作的板子。

点评

你说的那个基带也是翘的,人家翘习惯啦,稳定风速掌握得很好,自然翘的好看。  详情 回复 发表于 2017-5-26 00:18
关键是胶还是板上,而且非常平整的。  详情 回复 发表于 2017-5-25 18:50
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3#
发表于 2017-5-25 18:50:55 | 只看该作者 来自: 四川成都 来自 四川成都
二年级 发表于 2017-5-25 18:47
撬完做了清理工作的板子。

关键是胶还是板上,而且非常平整的。

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4#
发表于 2017-5-25 19:02:57 | 只看该作者 来自: 上海 来自 上海
我学这玩意学费都交了 没空学习算是废了

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5#
发表于 2017-5-25 19:03:36 | 只看该作者 来自: 上海 来自 上海
我还是多搞搞换屏幕吧 这种来的快故障率高哈哈

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6#
发表于 2017-5-25 19:48:20 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
我只是想要点分  

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严管区请评论些有意义的话题,  详情 回复 发表于 2017-5-26 00:17

评分

参与人数 2下载分 -7 收起 理由
句容诚信电脑 -5 随意复制别人的回复,请用心回帖!
woaimeinv5 -2 灌水!广告!小心账号!

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7#
发表于 2017-5-25 20:09:30 | 只看该作者 来自: 意大利 来自 意大利
想问 可不可以用除胶液啥的。。  

点评

这种胶除胶液没用的,加热即可除胶啦。  详情 回复 发表于 2017-5-29 23:58
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8#
发表于 2017-5-26 00:16:43 | 只看该作者 来自: 广西 来自 广西
人家拆掉套件啦,打磨还有意义吗。

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9#
发表于 2017-5-26 00:17:44 | 只看该作者 来自: 广西 来自 广西

严管区请评论些有意义的话题,

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10#
发表于 2017-5-26 00:18:50 | 只看该作者 来自: 广西 来自 广西
二年级 发表于 2017-5-25 18:47
撬完做了清理工作的板子。

你说的那个基带也是翘的,人家翘习惯啦,稳定风速掌握得很好,自然翘的好看。

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11#
发表于 2017-5-26 00:19:43 | 只看该作者 来自: 广西 来自 广西
你翘的这个温度再高点,或者时间再久一点,都漏铜啦。

点评

小芯片都好办,CPU撬下来下面大量的十字架,温度还是比较高了,锡也是熔了的。5C的主板就不容易出现此类问题,胶较软。而5代的主板胶硬,相同温度下除胶,基本上不会软化,除下来也是粉沫的,不会像5C,6代软化后是  详情 回复 发表于 2017-5-26 13:32
主要是5代的胶比较硬,锡已经完全熔化了才撬的,周围的大电容都爆锡了。我再试试你说的方法,谢谢、  详情 回复 发表于 2017-5-26 08:57
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12#
发表于 2017-5-26 08:57:08 | 只看该作者 来自: 四川成都 来自 四川成都
woaimeinv5 发表于 2017-5-26 00:19
你翘的这个温度再高点,或者时间再久一点,都漏铜啦。

主要是5代的胶比较硬,锡已经完全熔化了才撬的,周围的大电容都爆锡了。我再试试你说的方法,谢谢、

点评

先除边胶,然后做隔热处理,找个好翘的位置翘。  详情 回复 发表于 2017-5-26 23:54
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13#
发表于 2017-5-26 12:22:30 | 只看该作者 来自: 山东青岛 来自 山东青岛
焊接需要结合自己的手法多加练习掌握合适的v温度,焊接时间

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14#
发表于 2017-5-26 12:52:13 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 广东东莞 来自 广东东莞
人家撬过,清理过焊盘的锡点肯定圆啦!

点评

关键是撬下来下面的键都是没被破坏,完整的胶,可能拆下来芯片上就没有胶了。据我看过的各位大师的撬胶视频,好像没有人下来是这种效果的。  详情 回复 发表于 2017-5-26 13:22
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15#
发表于 2017-5-26 13:04:19 | 只看该作者 来自: 河南信阳 来自 河南信阳
多加练习就好了

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16#
发表于 2017-5-26 13:22:14 | 只看该作者 来自: 四川成都 来自 四川成都
最爱雨茶 发表于 2017-5-26 12:52
人家撬过,清理过焊盘的锡点肯定圆啦!

关键是撬下来下面的键都是没被破坏,完整的胶,可能拆下来芯片上就没有胶了。据我看过的各位大师的撬胶视频,好像没有人下来是这种效果的。

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17#
发表于 2017-5-26 13:32:28 | 只看该作者 来自: 四川成都 来自 四川成都
woaimeinv5 发表于 2017-5-26 00:19
你翘的这个温度再高点,或者时间再久一点,都漏铜啦。

小芯片都好办,CPU撬下来下面大量的十字架,温度还是比较高了,锡也是熔了的。5C的主板就不容易出现此类问题,胶较软。而5代的主板胶硬,相同温度下除胶,基本上不会软化,除下来也是粉沫的,不会像5C,6代软化后是块状的很好除。

点评

这个U大面积漏铜啦,补绿油补晕人,这个温度再高点,或者时间再久一点,我是用软薄刀片翘的。  详情 回复 发表于 2017-5-26 23:51
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18#
发表于 2017-5-26 14:11:09 | 只看该作者 来自: 四川成都 来自 四川成都
慢慢练吧,

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19#
发表于 2017-5-26 23:51:01 | 只看该作者 来自: 广西 来自 广西
李小飞刀 发表于 2017-5-26 13:32
小芯片都好办,CPU撬下来下面大量的十字架,温度还是比较高了,锡也是熔了的。5C的主板就不容易出现此类 ...

这个U大面积漏铜啦,补绿油补晕人,这个温度再高点,或者时间再久一点,我是用软薄刀片翘的。

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20#
发表于 2017-5-26 23:54:20 | 只看该作者 来自: 广西 来自 广西
李小飞刀 发表于 2017-5-26 08:57
主要是5代的胶比较硬,锡已经完全熔化了才撬的,周围的大电容都爆锡了。我再试试你说的方法,谢谢、

先除边胶,然后做隔热处理,找个好翘的位置翘。

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