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来到深圳有半个多月了,迅维基地这个神秘的地方也渐渐的变得就像自己家一样,宿舍里一起吃一起睡的兄弟,教室里熟悉的老师等等,对于我这个北方人来说最大的折磨不是出门在外的不便而是吃不到家乡的白馒头,哈哈! 好了不瞎扯了,言归正传,从3月16号开课到现在大月20多天了,我也从一个 手机维修的门外汉渐渐的入门了,从焊小元件,焊带胶芯片到焊A6CPU再到安卓的开机原理等等老师一点一点地教给了我们,马上初级班就要结业了,今天是我们CPU的考核,学校为了提高我们的动手能力规定必须要能做A6CPU才能到高级班,这也是对我们前段学习的检验吧,废话不多说了,我们朱老师说考试开始后直接开干,拿出ID板试板,可以亮机,上夹具拆屏蔽罩
,我是用老师教给我们的方法PPD868D风速最大,温度310度快速拆掉屏蔽罩,必须要快
,慢了可能吹爆CPU和旁边的小元件,拆完再试板还能亮机,哈哈,继续下一步吧,先210度对CPU进行预热然后在CPU的四周加焊油,猜对了,我要割边胶了,用我们的割胶神器轻轻松松就把边胶搞定,处于修 笔记本的习惯我拿隔热胶带把CPU周围贴了一下,防止吹到其他元器件。好吧,下一步就要撬CPU了,成败在此一举,风枪305度,风速2,开整!经过一番惊心动魄的捣鼓,CPU终于下来了,还不错就掉了几个空点,焊盘稍微有点漏铜了,可能温度稍微有点高不过没关系,继续刮胶上低温锡拖一遍,边边角角一定要拖到,不然刮的时候容易刮胶可能掉点哦!好了,刮完咯,有几个掉点不过没关系都是空点,还算可以吧!
把CPU分层的时候一定不要切到CPU,只要温度够就很容易分开!下一步要处理中层,这一步没啥可说的就是俩字,仔细!然后值锡,第一次竟然失败了,爆锡了,拿出我的幸运钢网啦,看他这历尽沧桑的样子吧,
既然是神网必须一把成,看上层也值好了!
OK最后准备往板子上装,主板预热,上焊油,必须薄薄的一层,看准位置215度对中间晶体预热,大约20秒,调高温度风枪温度290慢慢环形加热,使CPU受热均匀,焊好下层后先从夹具上取下主板,测量CPU周围电容,阻值正常,哈哈,这个激动呀,准备上层,预热,加焊油焊接一气呵成,修惯了笔记本感觉修手机如履薄冰,生怕哪一步搞不好就把它搞死!等待主板降温上电测试,Beautiful没有悬念!机主的ID信息都能看见,也不知道是哪国美女,身高165CM体重60Kg!!
最后感谢迅维为我们提供的一切,特别感谢我们敬爱的朱老师我们的苏老师对我们耐心的教导,谢谢大家!
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