再发组T43底部灌黑胶BGA重植图片

会员135739 · 发表于 2009-5-5 01:03:21

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以前没发过图片，搞的不是很好，讲究看看吧

会员96308 · 发表于 2009-5-5 01:12:26

本帖最后由迷糊维修于 2009-5-5 01:19 编辑

楼主的技术很好哦，设备也是一流的，问一下啥牌子的BGA台子啊？多少Money?因为没用过BGA焊台另外在问个（迷糊的）问题，就是在钢网上放好锡珠后对于芯片上没有焊点的多余锡珠，又如何快速清除掉呢

会员135739 · 发表于 2009-5-5 01:16:59

再芯片被摘下来之前我在芯片周围做了定位标记，使装回芯片时候对位更精确。因为这芯片比平常南北桥重些，在重植后芯片自动归为受到芯片自身重力影响不是很好所以位置对准对成功率非常有影响。一般情况摘取芯片从来不上助焊剂这次例外，为了保证芯片完整的取下来不掉焊盘。拆卸用无铅曲线，黑胶不予处理，温度曲线跑完机器报警后提起上部加热器直接用镊子撬起。植株台不好固定x300显卡芯片（太厚了）于是用万能小钢网直接值球，10分钟内可以搞定，钢网固定用高浓度松香溶液固定。撒上锡珠开始加温。待到锡球褪去原有的光泽向芯片撒上松香碎末，增加焊锡流动性，不可以多不可以少，撒多了锡球就漂起来了。少了温度过高后锡球氧化。等到锡球都均匀的分布在钢网孔内基本成功了快速移动风枪吹10秒。等冷却后用牙刷沾三氯甲烷刷洗，钢网很容易脱网了，去掉钢网后继续用牙刷刷洗去掉焊接杂质保证BGA成功率。

会员128125 · 发表于 2009-5-5 15:11:14

做带胶的特别麻烦都要拆下来！我还是喜欢加焊呀直接用BGA机加热几分钟就好！

会员89229 · 发表于 2009-5-6 14:21:55

带胶的特别容易掉点

会员8 · 发表于 2009-5-6 14:35:07

三温区就是好啊!

会员130473 · 发表于 2009-5-6 22:14:00

高级的设备是好呀！楼主用的是380吗？？

会员12129 · 发表于 2009-5-7 02:00:13

他的肯定是380B，不然没得触摸屏的。

会员16006 · 发表于 2009-5-11 07:02:12

楼主劳驾发一些做方正，海尔等无铅板子做出来的效果，老是做 IBM，一点技术含量都没有。IBM的板子拿把风枪做几遍都没有事情。
另外我再想说一句：你那桌子真脏。比我的还乱

会员135739 · 发表于 2009-5-11 14:56:21

回楼上的，仔细看我温度曲线是采用无铅的曲线，T43本来就是无铅板子，显卡底部灌胶而不是点胶

会员16006 · 发表于 2009-5-13 02:27:49

这不是灌胶和点胶的问题。原则都一样。有胶的加热时间长点也一样下来。锡是金属，升温得快。黑胶不是金属，所以升温慢。一般我们取有胶的芯片，只是看见锡化了就取下来，其实胶的温度200多度就不黏了，很容易把板子弄掉点。正确的做法是在200度左右开始恒温2分钟那样等胶的温度上来后再一起加温到锡化了这样就可以直接取下来了。T43只能够算无铅的板子，跟同期的sony的无铅没法比。sony的更硬。像海尔方正等机器就算没有打胶，没有经验再好的机器也不能够保证不掉点。我的BGA机器一般只做两种芯片：一是北桥。二是加焊显卡。做南桥等小芯片怕浪费电。

会员44087 · 发表于 2010-3-22 22:28:16

楼上的哥哥真是厉害，向您再次学习！在此，请问下，您说的很是详细，是上部在200度的时候，如何设置恒温呢？上部不加热，底部廷长时间，然后，再用镊子一次性拿下？这样取下来，会掉点吗？还会有黑胶在上面吗？

再发组T43底部灌黑胶BGA重植图片

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