动三次“火功”修复IPILP-LC （惠普台机）

会员168792

来时不触发，测各供电阻值正常；测待机正常，死活不触发。待机时用表笔测32.768压差，刚表笔一点就触发开机了，但不跑码。加电后测CPU、南北桥、内存、PCI的B16都正常，就没PCI的A15复位。晶振和谐振各件看着很新亮，不象是坏的，于是决定加焊南桥。第一次用有铅，下“手术台”后还是不能触发；第二次用无铅，冷后试，能触发了，但还是不跑码，无复位。干脆用风枪吹，吹了5分钟，侧面看锡珠发亮就停，冷后，能触发开机跑码，正常进系统。唉，全部USB不能用。测供电5v正常，D+、D-对地阻值正常，从接口到南桥，途中无件，怀疑南桥还有虚症。第三次上BGA，由于第一次加焊灌了焊油，试着先洗板烤干后，把BGA上下温调高20度，若焊暴了也就是换板，大胆上“手术台”，（做前告知客户，取得同意。）不到5分钟下“手术台”，待自然冷却后试机，此板修复。

会员690987

BGA的曲线根据天气的变化  温度也要适当调高调低的

会员1003644

首先就要用无铅曲线加焊，才对，为什么来三次。

会员351457

锋芒惭现 发表于 2016-11-19 21:14
首先就要用无铅曲线加焊，才对，为什么来三次。

上来就上高温，桥容易爆，看楼主说了半天，机器型号也没有说，主板板号也没有说，什么桥也没有说。

会员16699

动了三次桥还没有坏，这桥质量不错啊。