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华硕zenfone5做工如何?华硕zenfone5拆机图解
提起华硕,我们首先想到的主板、显卡、笔记本,其实,很多年以前,华硕已经进军手机市场,华硕zenfone5是华硕在2014年CES大展上推出的又一款新产品,主打中低端市场,那么华硕zenfone5做工如何呢?很多人都有这样的质疑,下面我们通过华硕zenfone5的拆机来一探究竟吧。
华硕zenfone5拆机
华硕zenfone5拆机方法/步骤:
华硕zenfone5采用了一体化机身设计,后盖经过磨砂处理,上手之后感觉非常舒适。
华硕zenfone5拆机 图1
在华硕zenfone5后盖的边角处,有一个用于打开的缺口,从这里就可以将后盖扣开。
华硕zenfone5拆机 图2
打开后盖可以看到,华硕zenfone5黑色背壳十分简洁,而且做工也不像大多数中低端机那么毛糙。背壳四周有十多颗螺丝固定,为机身牢固性提供了保障。
华硕zenfone5拆机 图3
背壳内部全貌。
华硕zenfone5拆机 图4
华硕zenfone5的背壳设计比较特殊,上面留有数个缺口,相应部件都是通过这些缺口与外界接触、尤其是把SIM卡槽放在中间,还是十分少见的。
华硕zenfone5拆机 图5
去掉背壳之后,华硕zenfone5内部结构也就一览无余了,主板由上下两部分构成。粗略来看,这两块PCB背板的集成度非常高。
华硕zenfone5拆机 图6
屏幕排线(左)/电源和音量键排线(右)
华硕zenfone5拆机 图7
电源/音量键键帽。
华硕zenfone5拆机 图8
底部虚拟按键连接排线(左)/连接上下主板的软性印刷电路板(中)/电源连接线(右)。
华硕zenfone5拆机 图9
射频线。
华硕zenfone5拆机 图10
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