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一、首先我们需要的工具有1.尖尖的镊子一把 2.尖尖的刻刀一把3.吸锡线 (不是为了吸锡,要用这里面的线,更细,增加GBA成功率)4.绿油5.紫外线烤灯 (有些工具我就没照) 二、我们要把焊盘托平整,因为我现在还是实习期,不能占用上班时间,只是抽出吃饭的时间来做这个,所以就拖出一小块做示范。 三、用尖尖的刻刀把掉点的地方连接的线刮开,一顶要小心别刮到别的线,要把里面的铜丝挂出来,留下一个沟,这样方便你把吸锡线的铜丝埋进去, 四、之后就是焊接,焊接的地方不能有一大坨锡,一点点就行 考验焊功的时候到了,这个焊点最好要在芯片的外面,当然 如果中间掉点你也不能飞好远,看情况而定。 五、这一步你也可以不做,但是做了最好,把线的头端弯成一个圈,这样能很好的和芯片的锡珠粘连。 六、抹绿油、不要太厚 不要太薄,自己掌握
七、紫外线固化 放在灯下面烤着吧(二十分钟左右)
八、检查有没有那个点有问题,有就重复以上操作 没有你就成功了 有几步由于特殊原因 (实习期)不能拍照,所以大家见谅。这几步也很简单,相信大家自己都能做的很好,也就不用我墨迹了。 如果有什么问题可以给我留言,每一个问题我都会解答。晚上8点到10点我都在线。 发个帖其实挺累的,从帖子的酝酿,码字,步骤的演示,拍照,还要整理,排版。 希望大家能给加点分,算是对我的鼓励,对每个为讯维网支持者的鼓励,每个发帖者的鼓励,往大了说,那就是为国家现代化建设做贡献了(说大了),而且你们加分是不扣分的那!
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