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被检修条都为DDR2的,有1G 2G的,有金帮的,金士顿的,DNA的和杂牌。故障情况:单独上板都不过内存,SPD都是好的。测试主板是杂牌,AM2 C61。测试项:时钟信号电压,阻值;3.3V 1.8V电压,阻值;RST测颗粒。测试结果---参图。
从测试结果分析:3.3V供电没变化。重点是1.1V,1.8V,有变化。但没有短路的情况。从阻抗来看变化不是很明显。从裸板(取掉颗粒的)来看3.3V,与芯片没多大关系,而1.1V,1.8V都与芯片有密切关系。从RST的定位来看不是很准确。
维修方法:根据RST的定位,用热风枪加焊颗粒。
加焊的操作:将内存条夹在小台虎嵌上,将测温探头放在要加焊芯片的边缘,用风枪300度,2档风旋转吹芯片。测温表:有铅板不能超过210度,无铅板不能超过235度。用尖摄动芯片,芯片有动感为准。停加热,自然冷后上板。
看裸板取下颗粒的现壮,虚焊点明显有尘灰复盖。没有掉点。没粘锡。都是在高倍镜下看。
小结:没有短路,主板能认的内存,坏件基本是芯片。加焊的成功率只有50/100。还有待研究。
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