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内存颗粒测试夹具-DDR3

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1#
发表于 2013-8-31 11:00:33 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 广东深圳 来自 广东深圳

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专利结构,零磨损

金线导电,不烧焊盘和IC

过压力保护,导电胶寿命更长

压力自适应,兼容不同厚度的颗粒

限位框可更换,兼容不同大小的内存颗粒


参数:
产品型号: DDR3-GF6U63
外壳材质: 铝合金, 电木
导电体: 金线导电胶( GCR )
绝缘电阻 : 1000 mΩ? Min,At DC 500V
耐电压: 700 AC / 1Minute
接触阻抗: <30 mΩ
机械寿命: 100,000 Times
工作温度: From -40℃ to + 155℃
特点:
手动翻盖滚轴式结构,省力又方便,零磨损,专利号:ZL 2012 2 0056976.7压块浮动结构,延长导电胶寿命,适用不同厚度的IC
通用性高,只需换限位框,即可测试尺寸不同的颗粒(宽度≤13MM 长度≤16MM)金手指镀金厚度是普通PCB的10倍(30 μ m),保证测试治具有更好的导通和耐磨性金线导电胶减短IC与PCB之间数据传输距离,测试更稳定,最高频率可达2000MHZ,且更换方便,成本更低全新设计更薄,不需转接槽可直接插到测试板上进行测试,频率衰减更低,减少误测
















2#
发表于 2014-10-20 21:14:01 | 只看该作者 来自: 河南平顶山 来自 河南平顶山
只有这个还得有配套软件吧,这个多少现金

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3#
发表于 2014-10-20 21:44:23 | 只看该作者 来自: 吉林长春 来自 吉林长春
价格多少。。。。。

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