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14#
发表于 2007-5-9 16:43:56
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来自: 广东湛江 来自 广东湛江
我看见一些现成的BGA焊接机上面都有个很细长的探头,LZ介绍的几款探热头体积较大,会不会影响芯片受热?还有就是下测温的探头应该在主板架靠主板的地方具体指哪里呢?,感觉如果放在BGA的背面正中,会影响BGA背面受热,离远了又得不到准确温度.
[ 本帖最后由 地平线 于 2007-5-9 16:45 编辑 ] |
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