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19#
发表于 2012-5-28 00:08:06
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只看该作者
来自: 广西梧州 来自 广西梧州
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很不幸的告诉大家,北桥完蛋了~~CPU->北桥 有一根数据线 跟供电线短数,做了好几次都是这根线对地阻值不对,看北桥的四个角跟板子之的距离,短路的那个根线所在的角跟板子间的距离明显比其他的小,开始时没想那么多,以为是自己焊得不好,再加上板子有点变形,以为是连珠引起的,后来买的0.5珠子到了重做还是一样,继续拆了测此点跟邻近接地点和供电点,才发现跟供电点短路。
焊-->拆-->焊-->拆 过程中,因为好奇,想知道焊好之后蕊片下面的珠子是怎样,拆的时候上加热特地快点,然后用镊子夹着蕊片稍用力往上提,好让锡珠留在焊盘上。取下后发现,有的并没有完全焊好。稍用力就能把整个珠子从焊盘上给拔了下来。
后来,找了些BGA的资料看了才知道BGA的整个过程中,分四个阶:预热~活性~回流~冷却,几个阶段中对温度,时间,升温率是有一定的要求的。土炮做BGA就算是做了能用也并不代表能焊得好,出问题是迟早的事,不出问题就阿弥活佛了。或者这只是我一个初学者的观点吧,高人请无恕我无知吧。但还是希望有土炮做BGA的高人指点,毕竟咱只是玩玩,不像专业人士那样能拿出这么大一笔钱来买BGA返修台。
顺便回所有回贴的朋友,别质疑我是个初学者。还有在论坛里找到了饼哥的 主板检修流程 课件,看了觉得确实比刘坚强老师的强多了,不过初学的看一下也好,能打一下基础。
差点忘了说,电陶炉做预热还是不行,虽然可以拉高板子跟炉之间的距离来达到像返修台那样,控制升温率,但面加热面积还是不够,没有返修台、技术不是很高又想玩BGA的朋友给注意一下了。
最后,感谢一下提点过我的高人吧~~特别是张兴旺小师傅~~~人品槓槓滴
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