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都是猴急的性子啊,也怪我自己嘴不严,该打!只好放下别的事,找两个废核心做吧。好在不似想的那么复杂。相机不好,拍照技术更烂,将就看吧。一张是起拔器,我用的是这种芯片起拔器,可以稳稳地夹起芯片,比用镊子牢靠,也不会破坏下面的球。两个芯片一个是砂纸磨的,为证明不会破坏保护层,我特地在一边多使了点劲,一边则少使了点劲,以作对比。芯片的保护层比较结实,如果破坏了,会露出红色的紫铜接地层。另一个芯片粗看是不是好像植了球?侧面图不清楚,至少可以看出其实是没有球的。真实的效果相信你们自己做了就知道了。
这种做法不能说是发明。完全是在无意识的情况下发现的,就像那个苹果砸在了牛顿的头上一样。有一次我拔起了芯片,没拿好,芯片不慎掉地上了。捡起来一看,哇塞!哥伦布发现新大陆啦,芯片上怎么那么干净利索啊。于是乎.....。
说说做法吧,这个办法也是和拆芯片整合在一块的,这样效率最高。拆芯片当球快要融时,预先就用起拔器夹住芯片的中间(我在这俩芯片上还特意留了点印记),等芯片充分活动后,迅即拔起,快速将芯片90度垂直竖起(就是手腕这么一转),夹着芯片,手腕在桌子上那么一磕,整个过程在一秒钟完成,此时残锡还没固化。力度不用太大,以把融化的残锡抖下来为准。
再说说危险性,因为此时芯片很热,如此这般一抖,会不会造成内部引脚故障?我虽然已经做过几次,芯片重装后没有异常,但是正如一个药品的推出要经过多次、长时间的临床试验一样。之所以没有早说这种方法,我的顾虑正在与此。所以啊,我还是建议这只作为一个实验来做做,实用还是保险系数较高的砂纸打磨方法吧。 |
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