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BGA芯片有问题？别急着报废，发来我能救！
灌了黑胶的芯片也能安全“开盖”——专业除胶工艺，不伤焊盘不裂晶圆！
不管您是植球、重焊、补焊盘、底部飞线，还是最难搞的芯片除胶，我们统统接得住。
焊盘掉了？给您补上！
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