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为什么BGA这么容易虚焊，厂家却不改变这种焊接方法？

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1^#

发表于 2012-3-12 22:18:33 | 只看该作者回帖奖励

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为什么BGA这么容易虚焊，厂家却不改变这种焊接方法？

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不这样做大家吃球啊发表于 2012-5-5 10:18

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手机电脑维修培训，碎片化时间学习，精心录制的教学视频

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发表于 2012-4-17 15:46:56 | 只看该作者 �

你想想，假如桥和U一样都是插针脚的了，那玩电脑的人一定很爽，跟换CPU一样换桥。但是，这样会影响到多少靠这个吃饭的同行啊？多少BGA设备厂家倒闭？

海量手机|电脑|平板|显卡|无人机|游戏机|汽车电路板等原创点位图

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2^#

发表于 2012-3-12 22:25:45 | 只看该作者 �

请你把链接里的2楼到6楼的文章认真读完，这个问题自然就解决了。
http://www.chinafix.com.cn/thread-498521-1-1.html

如果愿意再把我发在链接的12的帖子看一下。

Smart Phone and laptop schematic,Boardview, free trial.

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3^#

发表于 2012-3-14 22:58:55 | 只看该作者 �

如果改变了大家都去喝西北风啊这样作业多好

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同意楼主: 0.0

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发表于 2012-4-17 23:15

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4^#

发表于 2012-3-16 09:50:35 | 只看该作者 �

BGA或回流焊本身只要工艺达到要求发生虚焊的可能很小或没有。导致设备工作一段时间后发生虚焊的通常是设备本身的结构设计等问题。

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5^#

发表于 2012-4-14 10:02:58 | 只看该作者 �

这个方法比用针脚+插槽工艺简单多了吧？

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6^#

发表于 2012-4-17 15:42:05 | 只看该作者 �

节约成本

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8^#

发表于 2012-4-17 15:58:46 | 只看该作者 �

本帖最后由辛集腾龙电脑于 2012-4-17 16:00 编辑

不BGA 焊接咱还有饭吃吗感谢伟大的环保局让工艺变成无铅的要不现在更不好干啊

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9^#

发表于 2012-4-29 14:37:24 | 只看该作者 �

改的话我们跟厂家就一起去喝西北风吧

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10^#

发表于 2012-4-29 20:59:15 | 只看该作者 �

看了一下，大家都是所闻非所答。
原因是这样的：随着IC的复杂程度越来越高，引脚数也不断提高。向QFP那样的封装引脚间距减小到一定程度就达到极限了，这时工艺要求也高很多。我记得大概是1969年IBM首先提出了BGA概念，BGA在占用相同面积PCB的情况下，可以大幅度地提高引脚数。
虽然BGA的问题也不少，但是综合来看，优于其它封装方式，所以大行其道了。

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11^#

发表于 2012-4-29 23:23:16 | 只看该作者 �

如果不BGA焊接改用插针方式反而会出现更多的接触性故障。
而如果用其他的封装形式，先不说干扰等问题，多引脚的IC的引脚往哪儿放可是个大问题了。

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12^#

发表于 2012-5-2 22:24:45 | 只看该作者 �

虚焊涉及芯片本身和mobo设计，焊接工艺也有关。老道的厂家是不会出这种问题，多半是发热大的芯片

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13^#

发表于 2012-5-3 08:30:29 | 只看该作者 �

焊接工艺和焊接材料是保证BGA可靠运行重要一环！

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