打黑胶的芯片怎么处理

会员456058 · 发表于 2012-2-29 19:28:26

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这几天经常修到 tinkpad的  笔记本  几乎全是打黑胶的  一拆芯片就掉点  一拆芯片就掉点

后来没办法较劲脑子想了个办法

来这里跟大家分享一下以后遇到了好解决

下面就是制作方法了
                        首先用费表笔  【万用表的表笔  一个】    【缝纫机的针  一根】
                        先把针牢牢的焊在表笔上
                        然后、
                        用    风枪吹吹到软或者发红在用钳子威个弯就是起到翘起的作用

下面我们就开始 BGA 等芯片下面的珠化了的时候  用这个小工具轻轻的一翘它就会很简单很轻松的下来了但是要注意的是一点要轻轻的翘千万不要着急哦

会员235580 · 发表于 2012-2-29 19:39:17

学习了，下次试下能行不

会员521366 · 发表于 2012-2-29 19:59:27

要掌握好珠子是否全融了

会员308301 · 发表于 2012-2-29 20:18:37

我上次取了一个t61灌胶的，温度到250左右，一直保持着，拿镊子一直试着推，稍微用点力，取下来一个点都没有掉，结果芯片却短路了。客户没有打算换芯片，最终以失败告终。。

会员555546 · 发表于 2012-2-29 22:28:19

温度不好掌握

会员15654 · 发表于 2012-2-29 22:33:53

全灌胶的不好搞啊。

会员102333 · 发表于 2012-2-29 22:37:01

我直接上美工刀，看到珠子亮了，直接插到芯片底部撬，效果还可以吧，但是碰到这种东西建议还是存个想法：宁废芯片不废焊盘，如果不确定珠子有没有化，那还是把芯片烧爆吧，多烧一会儿再去撬。当然这只是一个思路，芯片未必就会爆，只要焊盘活首，这板基本就还好修

会员102333 · 发表于 2012-2-29 22:42:01

前天就碰到一台SL400的显卡花屏，显卡，北桥，显存全部灌胶，最后显卡摘下，很悲哀的发现显存爆锡，北桥爆锡，最后把北桥，显存，全部撬下来重做，最后好了，只要不掉焊盘，基本还是好修复的

会员409481 · 发表于 2012-2-29 22:52:06

只要温度掌握的好，刀片就可以撬下来了，而且数据线基本不会掉

会员339715 · 发表于 2012-3-1 00:58:10

这个方法很早就试过了，不太好用，吹久了会变形的，还是用烙铁搞吧

会员460839 · 发表于 2012-3-1 09:12:49

用废弃的小型螺丝刀焊上针也可以屡试不爽

会员456058 · 发表于 2012-3-1 09:13:14

以上的补充我一般用无铅主板 775 的温度大概在 275 到280 你也可以延长一下时间延长的时间就看具体珠的情况而定我几乎拿下来的时候是一个点也不会掉的

无论是焊盘还是芯片

会员212150 · 发表于 2012-3-1 09:29:17

这个真不好搞的。

�*** · 发表于 2012-3-1 10:06:52

有时候成功取下来了，但在处理残渣的时候，也会不小心搞掉焊盘，也需要小心！

会员251311 · 发表于 2012-3-1 10:17:09

也要注意附近的桥

会员565941 · 发表于 2012-3-1 11:13:37

我拆黑胶一般就是通过观察芯片周围的元件的锡的融化情况来判断芯片锡珠是否融化

会员154683 · 发表于 2012-3-1 11:32:02

初学者，学习中

会员132152 · 发表于 2012-3-1 11:48:15

打胶的都麻烦要特别小心稍不注意就撤掉点

会员217412 · 发表于 2012-3-1 11:51:45

时间不好掌握这个是做多了就容易搞定了

�*** · 发表于 2012-3-1 11:57:12

上会我拆一个，一翘起来一看。。。。惨啊。主板上长了一堆草。。。。。。呵呵
原来是把焊盘连线都拉起来了{:soso_e110:}

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