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T40爆锡珠

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1#
发表于 2011-12-7 22:07:04 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 �

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  今天接到一个T40的机子,故障是有时开机能显示,有时开机没反应,拆开后测试供电基本正常,习惯性的压了下显卡,开机显示了,判断为显卡空焊,今天实在是忙了点,架好主板调试好开始加焊,(中间的步骤省略)温度到第4个曲线,就听有轻微的爆炸声,一看出来一堆锡珠。球大发了,赶紧停火,本人刚刚接触返修台,经验很少,这里只想请教下,爆锡珠后BGA 芯片会坏吗?

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2#
发表于 2011-12-7 22:28:34 | 只看该作者 �
显卡一定坏了

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3#
发表于 2011-12-7 22:37:02 | 只看该作者 �
t40和t43是一样的吧,黑胶的桥,做的时候一定要用锡纸把周围粘好了

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4#
发表于 2011-12-7 22:39:54 | 只看该作者 �
带黑胶带话 芯片不会坏 要是芯片本身爆珠的话  (一般是现存) 就坏了  因为T4 有一种显卡显存是封死的,温度把握不好就会爆

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5#
发表于 2011-12-7 23:00:10 | 只看该作者 �
我只敢从有铅开始每次增加5度的温度,到现在还没湿过手,其实做这行小心仔细是最关键的

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6#
发表于 2011-12-8 01:27:40 | 只看该作者 �
这等问题,只有在实践中摸索啦,经验还是需要的

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