請教集顯晶片加焊問題

会员198814 · 发表于 2011-7-30 08:54:26

马上注册，获取阅读精华内容及下载权限

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

請教集顯晶片加焊問題,設備二溫區土炮,下預熱溫控烤爐,上加熱溫控熱風槍,南橋及獨顯晶片加熱都沒問題,但是集顯晶片或北橋都無法成功請問問題出在那理,要如何才能成功加焊集顯晶片或北橋,下預熱200度C(大約5分半鐘)開起上加熱(260度C)25秒,不要告訴我用三溫區貨或買BGA設備,只想知到二溫區土炮,如何成功加焊集顯晶片或北橋,BGA下方都有加BGA專用助焊劑(TAIWAN)

会员418671 · 发表于 2011-7-30 08:58:02

在发帖的时候能用简体字不？通俗易懂

会员198814 · 发表于 2011-7-30 09:07:03

TAIWAN 不會簡字抱歉

会员75846 · 发表于 2011-7-30 09:10:44

温度要慢慢上升的，不能一开就是250度的烤

会员454854 · 发表于 2011-7-30 09:27:25

温度别太高就是，但是你写的字好难懂

会员21520 · 发表于 2011-7-30 10:30:36

你说的问题是不是大个的桥片焊不好？土炮的话是有这个问题，主板变形和桥片受热受热不均导致失败，无铅的话更明显。我不知你上部风枪用什么样子的，我以前用土炮上部用的850D旋转风大风嘴。吹时手不停的转，不能只热中心。
板子离上下部的距离也是关键。

会员198814 · 发表于 2011-7-30 23:51:35

感謝各位指導

会员198814 · 发表于 2011-7-30 23:51:54

感謝各位指導

会员75111 · 发表于 2011-7-31 10:29:05

看看，学习学习。

請教集顯晶片加焊問題

马上注册，获取阅读精华内容及下载权限

点评

浏览过的版块