- 积分
- 675
- 下载分
- 分
- 威望
- 点
- 原创币
- 点
- 下载
- 次
- 上传
- 次
- 注册时间
- 2008-2-1
- 精华
|
马上注册,获取阅读精华内容及下载权限
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
两条算是内存的东西,丢了可惜,但留着没有多大用处,因为太小了,只有256M!
浪费点时间把它们再废物利用一下吧!
好了,主题就是合并成一条512M!上次已经介绍了一次DDR的合并过程,现在这个DDR2其实也是差不多!所以原理方面的知识就不多介绍了,自己领会!
主角:
先从两个主角上卸下颗粒:
再把颗粒植好焊珠:
准备好新的骨架:
然后慢慢把颗粒植上去,还有SPD芯片:
就这样,成品就完成了!感觉可以和工厂出来的比比造工!
然后就剩下测试和改写SPD了!
上机顺利点亮,但是通过POST自检后的容量还是256M(注意看看下图显示屏左上角),这是因为我焊上去的SPD还是原来那颗:
能点亮证明焊接完全没有问题!
立刻进PE用SPDTool改写SPD数据,修改很简单,原理是这些颗粒是16bit的,4个颗粒就能满足一个BANK,所以原来的SPD数据只是使用了1个BANK,现在条子上是有8个颗粒,所以要让SPD开两个BANK!做法是先读出原有SPD数据,再在BANK处加一就行!但是我遇到了一点意外情况,修改后的数据写不进去!后来才发现原来是焊上去的I2C ROM是一次性的!害我又要再找一个用编程器刷!
最后顺利读出原数据并修改好写入,并且顺利辨认到512M容量(注意看看下图显示屏左上角):
再进行严格测试,一切顺利通过!
谢谢各位浏览!
|
评分
-
查看全部评分
|