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经过近一个月的摸索和实践,今天终于开始了拆焊南桥做BGA的练习了。
设备是经过稍微改造的宝之山853A+安泰信8205,8205自不必说了。
买来的853A要拆掉架子,不然开到最大锡也不化,再就是使用中控制面板太热,影响设备寿命。
针对这种情况,我的改造主要也分成了两部分:
1. 拆掉架子,用厚度0.8的铁板做基板,再用焊条焊了两个支撑架,表面磨平。另外,为了防锈还找朋友给镀了锌。将发热砖向上垫高,与基板平行。
2. 拆开设备,在发热砖和控制线路板之间加隔热,在基板和设备表面帖几层铝箔纸用于隔热,两招下来,面板的热量明显降低。
前期准备工作略过。言归正传,将主板南桥对在发热砖中心位置,找平主板。开始加热,100度、150度、200度各5分钟,(目的是使板子充分预热防止变形及鼓包)一般冲温在6度上下。200度后加热要慎重缓慢,每次升温20度,时间3分钟,温度到290度焊膏开始冒烟,用镊子轻掀南桥一脚,能够略微移动,上8205逆时针旋转加热,温度250度,风量1,同时用镊子轻掀南桥,直至取下。
接下来开始植株,先是如下图加热,结果失败。分析原因,是因为下面垫的散热片致使芯片导热太快,焊盘表面温度低造成的。
直接加热,8205温度250度,风量1,时间1分30秒。哈哈,见证奇迹的一刻上演了,加热初始,钢网稍微变形,撤掉风枪后,钢网自己恢复了,轻轻松松取下钢网,植株成功。
以上图片都是完工后补拍的,因为,开始没想到能成功。
所用工具材料如下,除烙铁外,全部基地购买。顺便说说,烙铁也是宝之山的因为架子是塑料的,所以我稍微加了点隔热,以免架子被烫的太难看。
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