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发表于 2010-9-18 08:05:50
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来自: 山东潍坊 来自 山东潍坊
1、 焊接775CPU座要注意哪些问题?
775座的PCB铜箔分布是很不均匀的,靠近外侧是二分之一的地线和供电铜箔分布,靠内侧的二分之一PCB则全部为信号线。所以对775CPU座的焊接,在测温时,必须要将测温线放在靠近外侧(主板接口方向和供电元件方向)的PCB与775座中间。
根据我们的测试,775CPU座PCB两片铜箔之间的温差最大可以达到20度,就是因为大量的地线和供电铜箔将热量发散到了PCB的其他位置。
775座,直接加焊(不拆除,直接再焊一次),必须使用液体助焊剂。
775座焊接的时候,务必取下新插座的铁盖。
风嘴选择一定要合适,选择和775座塑料内框尺寸相同的风嘴。
焊接时,务必保持夹具能将775插座夹持平整。不要嫌麻烦,要反复通过调节下部风嘴,保证将775座PCB部分顶平。
引用BGA群里的共享文档:BGA焊接常见问题 |
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