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T61黑胶怎么拆

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1#
发表于 2010-7-29 16:09:37 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 �

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T61黑胶怎么拆?  芯片上面是玻璃一样怎么可以直接吹吗?

2#
发表于 2010-7-29 17:06:06 | 只看该作者 �
掌握  温度 不要太高!!!一点一点抠!温度一定要掌握好!

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3#
发表于 2010-7-29 18:27:38 | 只看该作者 �
芯片上面有个玻璃的芯用风枪吹没事吗? 会不会坏了

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4#
发表于 2010-8-16 17:26:32 | 只看该作者 �
温度要控制好,我上次把PCB吹起泡了,时间不要太长了

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5#
发表于 2010-8-16 19:39:11 | 只看该作者 �
这个用好点的三温区设备拆,不是什么大问题,底下温度不要太高,上面温度高些

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6#
发表于 2010-8-16 19:59:06 | 只看该作者 �
重要的是 旁边一定要贴降温贴纸 要不然暴锡你就麻烦了 打点助焊剂就行

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7#
发表于 2010-8-16 21:29:56 | 只看该作者 �
本帖最后由 刘丙全 于 2010-8-16 21:31 编辑

注意温度不要太高,最好是用上贴纸,不要把附近的小件也NG了,多加点注焊剂,除黑胶的时候不要太用力,小心板线!!!

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8#
发表于 2010-8-16 21:42:07 | 只看该作者 �
一般都有一定的耐温,控制温度

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