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轻轻碰一下或者动一下,如何把握?

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1#
发表于 2010-4-8 11:25:56 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 江苏连云港 来自 江苏连云港

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看到很多高手发帖提到拆焊芯片的时候,用镊子轻轻碰一下或者动一下芯片,看到芯片动了一下又回到原位,就可以了。



请教各位,如何把握碰一下的力度?


怎么我每次碰的时候,要么不动,要么就把芯片碰跑了呢

2#
发表于 2010-4-8 11:54:33 | 只看该作者 来自: 浙江温州 来自 浙江温州
多练 我跟师父学的

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3#
发表于 2010-4-8 12:01:00 | 只看该作者 来自: 湖南长沙 来自 湖南长沙
锡球没有完全融化和你用力大了

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4#
发表于 2010-4-8 17:49:23 | 只看该作者 来自: 云南昆明 来自 云南昆明
哈,放块小小木板在盆里,用镊子去推,就是能推动木板那么大的力就够了,BGA推不动锡没化.

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5#
发表于 2010-4-9 11:43:01 | 只看该作者 来自: 重庆 来自 重庆
这个东西只有练,多做,不好形容。

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6#
发表于 2010-4-9 11:43:29 | 只看该作者 来自: 四川自贡 来自 四川自贡
你直接用眼睛看啊,看到锡亮了,10秒左右就基本全部融化了

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7#
发表于 2010-4-9 13:42:54 | 只看该作者 来自: 香港 来自 香港
自己动手练习!
表达方式和你的理解能力有误!

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8#
发表于 2010-4-15 18:53:10 | 只看该作者 来自: 广东东莞 来自 广东东莞
这个东西只有多练习才能明白的,说是说不明白的。
轻轻的推,真的很轻的。推得动又能回去说明就OK了。

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9#
发表于 2010-4-15 19:25:05 | 只看该作者 来自: 广西梧州 来自 广西梧州
4楼说得很正确,确实是焊锡不化才会发生不动和碰跑的情况,焊锡完全融化后会在表面产生张力把芯片拉住

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