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温度在多少内,绝不会出现BGA“爆米花”现象

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1#
发表于 2010-2-28 21:27:45 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 广西南宁 来自 广西南宁

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温度在多少内,不论BGA 芯片内部有多潮湿 ,加焊 绝不会出现BGA“爆米花”现象!

2#
发表于 2010-2-28 21:52:52 | 只看该作者 来自: 福建三明 来自 福建三明
呀,LZ你问的太笼统啦。。。。 你直接放到太阳下去晒吧,。。

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3#
发表于 2010-2-28 21:58:58 | 只看该作者 来自: 广西南宁 来自 广西南宁
我当然也知道在低温下绝对不会爆了。我想问的是最高温度,例如,在150度 持续30分钟胶封的BGA也绝不会出现“爆米花”现象。

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4#
发表于 2010-2-28 22:00:26 | 只看该作者 来自: 上海 来自 上海
一般烘干水分是用125度,12小时。

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