大家讨论下大芯片和CPU座的虚焊原因和预防措施

会员12167 · 发表于 2009-12-8 13:04:46

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我认为虚焊的罪魁祸首是基板的变形！最近主攻虚焊类故障，经过反复研究发现板卡变形是虚焊的最主要原因，当然有个别是过热导致热胀冷缩而虚焊。
针对第一种变形，在新装机过程中注意机箱板材的硬度和平整度，如果是一般机箱，最好只固定靠近电源的2个螺丝和背板的PCI槽附近的一个，此外使用重量小，散热好，弹力适中的散热器具。
对于第二种，就要做好散热了。这些只是一些我遇到的问题和解决思路。希望大家来讨论下，把问题解决在萌芽阶段。

会员194505 · 发表于 2009-12-8 13:12:22

在我印象中散热器具是越重越好

，不知道这个想法是否有错。。。

会员17955 · 发表于 2009-12-8 14:37:21

1.基板变型是造成桥虚焊的一个故障(这个问题一般是装机店图省事或新手装机造成的，再有就是现在的主板PCB板不如以前的好了，)
2.制造工艺，现在的板子一般是无铅的比较脆，不像有铅的张力好
3.再有现在的主板电压越来越小，但是芯片的温度是越来越高，也是总虚焊的一个原因
4.再有现在的人认为风扇越大越好，这个是不对的够用就行，要不然太大会造成主板过早变型。
5，桥的风扇不好也是虚焊的一个方面
.这个虚焊的问题好没有太好的办法，我只是把桥重做或加焊上好的风扇
不知道大家有其他好办法吗

会员194621 · 发表于 2009-12-8 16:32:41

本本经常移动，虚焊在所难免

会员40267 · 发表于 2009-12-8 18:35:50

有虚焊才有钱收啊

�*** · 发表于 2009-12-8 20:53:43

大家是修板的，没有坏的大家都做什么啦，

会员1366 · 发表于 2009-12-8 21:00:04

感觉是现在的PCB板材质量部可靠了。。。

会员194274 · 发表于 2009-12-8 23:26:09

本人正在研制一种价格最低廉的BGA

会员10070 · 发表于 2009-12-8 23:43:00

芯片集成度越来越高发热越来越大工作电流大锡珠也越来越小加上热胀冷缩和变形
时间久了是肯定会脱焊的

会员49192 · 发表于 2009-12-9 12:51:52

原则上散热做好，不要变形太多，其它的也没什么好办法了，本身芯片的工作电压和工作电流和功耗也决定了

会员190082 · 发表于 2009-12-9 16:38:09

我遇到的大部分是散热不好，导致的虚焊

会员625 · 发表于 2009-12-9 19:32:31

是现在的主板PCB板不如以前
还有发热量太大

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