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本帖最后由 芯时代电脑维修 于 2018-4-30 21:11 编辑
大家都知道用BGA返修台取BGA芯片如果温度没有控制好或者芯片周围有黑胶到焊锡熔点用镊子摘芯片时会出现板子焊盘出现掉点的情况 我的处理方法先用洗板水将整个焊盘清洗干净 方便观察掉点位置 一般是外面信号线断 有些周围没有连线的空焊盘掉了不用管 掉点的地方先用镊子刮开一点绝缘漆 然后用导电银漆涂一点上去用风枪加热一会让银漆干,接着用棉签沾点洗板水轻轻搽掉焊盘多余的银漆,防止多余的银漆与周周的焊盘短路。重复这一步骤3遍左右即可完成修复!
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