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现在的手机真的让人不放心。厂商宣传的是这家的零部件,而实际是用另外一家的零部件,以此来降低成本,所以,拆机来看看,是很有必要的。
拆机不仅能看用料是否属实,还可以看内部结构设计,做工,品质,稳定性等各个方面,下面来给大家拆一个目前比较火的性价比很高的手机,那就是荣耀4A全网通手机。
先准备好工具,然后关机,取出SIM卡,由于荣耀4A采用的是可拆卸后盖,所以拆机就显得比较简单。
打开后盖,是用塑料盖包装起来,并看不见里面的线路板和其它元器件,只能看见很多的螺丝均布在背面,并且有两颗螺丝的表面还有防拆的标贴,说明是新机,是首拆,接下来依次拆掉螺丝即可。
选用可吸附的(带磁铁的)螺丝刀,那样便于拆掉螺丝,依次拆掉背面的螺丝。
终于拆完了背面的螺丝,不经感叹,这么多的螺丝,数一数,一共17颗螺丝,相当的稳定牢固,然后再拿掉电池,电池为2200毫安时,最近生产的。
接下来,经过分析,中框是一个整体,中框是和屏幕的前面板扣在一起的,所以就利用撬杆撬开,也可以利用废弃的电话卡,避免用金属或者较硬的工具来撬开,没这样很容易损害前面板的屏幕和中框。
找到缝隙,慢慢地将一整圈打开,这时就真正见到了内部真容,可以看出,线路板相当的紧凑,中框也是固定的很牢固。
所有的元器件几乎都集成在这个线路板上,这样做的目的是降低组装的难度,提高良品率。
依次拆掉三组排线,分别是电源键,屏幕,触控排线,就可以拆掉PCB板了。
看到这里,我们不难发现这款手机是简单易拆机结构,这个线路板是利用卡扣卡上去的,并没有用螺丝来固定,但正是由于利用了中框的多颗螺丝固定,才避免了PCB搬用螺丝来固定,因为PCB用螺丝来固定,容易造成线路板的损坏,增大了不良品率。整个板子的形状是“C”形,具有稳定性,PCB的正面看起来做工很不错。
在PCB板子的另外一面,拆掉金属屏蔽罩,可以看见金属屏蔽罩上有导热硅脂以及散温片,也只有两个金属屏蔽罩,设计优良。
拆掉金属屏蔽罩,可以看见CPU是:骁龙210处理器(QUAL COMM SMM8908),A7架构28nm制程工艺,最高主频达到1.1GHz;GPU是:高通 Adreno304;内存是:SEC(Samsung Electronics,三星),内存为2GB。
大集合:元器件集成度非常的高,几乎都在PCB板上,利于装配,利益返修,提高了良品率,增加了日产量。
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