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野兽8d 发表于 2015-5-23 22:54 不行就上BGA
野兽8d 发表于 2015-5-23 22:54 这个风枪应该是拿不下来吧
单总 发表于 2015-5-23 22:55 BGA是什么东西呢?本人小白求帮助,呜呜
单总 发表于 2015-5-23 22:57 我确实见拆机的是用风枪烤下来的,但是我没注意是用的什么沾住的,类似一种松香的固体块状东西烤化后沾住
野兽8d 发表于 2015-5-23 22:58 我是小白,你比我还嫩、??BGA 我不知道怎么解释,就是个大块头的机器 专门取封装芯片
单总 发表于 2015-5-23 22:59 取下来就是这样的,和这非常接近
野兽8d 发表于 2015-5-23 23:00 我知道啊,是这样的没错啊,怎么了?
慧龙业余电脑 发表于 2015-5-23 23:01 风枪预热10多秒 上助焊膏 在继续吹 手里的列子东旁边的小料小料都融了 在吹3秒提起芯片即可
lrkk623 发表于 2015-5-23 23:13 这个芯片看起较薄,风枪应该能够上任。
英峰雪 发表于 2015-5-23 23:16 按照你目前的情况,你自己是肯定做不来的,拿到电脑维修的师傅给你拆焊吧,工本费50元起,总比你自己换好多 ...
英峰雪 发表于 2015-5-23 23:31 你如果换上全新的芯片,它应该是已经植好珠的了,可以不用买锡珠了。
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