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今天上课说拆小苹果的音频集成块,一看,玻璃面的。怎么拆啊?老师讲解过后开始动手了。
找了块料板开始动手,先用钳子剪掉屏蔽。
风枪上220.
开始除胶
上好助焊剂继续吹。温度再加到260再吹一会儿就看见芯片下面冒泡了,用尖弯镊子改造的工具轻轻一翘芯片就起来了,不过早了一点,掉点了,边上的大电容也跑偏了。
清理好芯片上的黑胶,植锡。
完成后的芯片。
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