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sony n540的机子,有时不能触发,能触发时一切正常。把板拆下,仔细观察无明显的损坏,测各关键的阻值没发现异常,后用手按住南桥加电能亮机,故障确定是南桥虚焊导至。加焊一下南桥就可以了,但并不是那么简单。后面就是烦人的事情了,相信大家从上面的图片都能看得到,这块板的设计是比较紧凑的,南、北桥连在一起,桥周边的电容、电阻也靠得比较……且南桥的后面是内存插口,放在BGA机器上会顶着风嘴,使风嘴与桥有一定的距离,做BGA时下部温度难上来。加焊两次不成功,第三次做的时候下部温度280,上部温度270,桥才勉强能动。但上机通电的时候,电流跑到0.4左右就掉电了,测量南桥边上的几个电容相通,南桥坏,接下换南桥,这板换南桥也是一件蛋痛的工作,焊盘上没有标记,桥的摆放比较难,考视力靠感觉。换第一个,不行,由于是在料板上取下来的,以为是桥坏,再从料板上取一个,植珠、上机还是一样,再细看了一下,感觉这桥焊得有点歪,再取下来,重新植珠,在焊接前,南桥四周细看了大概十分钟,确定没问题,才开始焊,这次总算成功,历时8小时。
最后对这类板子换桥总结了个心得:取芯片时先在芯片的四角划线标记(如上图)摆放时有个对照,位置不会搞偏。同时在芯片的四边上(包括上下部位)多贴两层锡纸,做bga时把温度稍调高一点,取芯片时注意紧靠芯片的小元件。
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